当“长钱”遇见“硬核”，解码银保资本的硬科技隐秘矩阵

来源：滚动播报

（来源：北京商报）

资本市场迎来科创“硬”时代。今年以来，硬科技企业登陆A股、港股的节奏明显提速，半导体、人工智能、高端制造等关键领域的龙头企业密集叩响资本市场大门。热闹的资本局里，银行AIC（金融资产投资公司）、险资等一众耐心资本的蛰伏路径也伴随着硬科技企业股东名单一同现身。

从国产GPU赛道的燧原科技、存储龙头长鑫科技，再到春晚一舞惊艳的宇树科技，硬科技上市新势力中，均有银行AIC、险资等资本的低调布局。在政策鼓励与内生动力的双重因素催化下，这支体量庞大、久期超长的银保资本方阵正在打破信贷与股权投资的业务壁垒，成为硬科技资本格局中不可小觑的新玩家。

硬科技的金融资本方阵

2026年，硬科技迎来IPO“大年”，在这场投资者狂欢的资本盛宴中，银行系AIC、银行理财子公司、保险资金等长线机构资金悉数入局，共享硬核科创成长红利。一众头部拟上市、已上市硬科技企业的股东图谱，直观印证了银保资本的深度渗透。

日前，云端AI芯片公司燧原科技、晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核，其股东名单中可见多层银行系、保险系资本加持。“国产GPU四小龙”之一的燧原科技股东名单中，上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海信霁企业管理合伙企业（有限合伙）在列，而这两者的发起人均有银行系身影，其中，兴业银行控股的兴业财富资产管理有限公司持有前者12.5229%股份，兴银理财则持有后者49.3967%股份。阳光人寿、阳光财险、工银安盛人寿、平安人寿等也通过母基金、产业基金等方式间接持股燧原科技。

有着“广州第一芯”之称的粤芯半导体，其股东榜上直接出现了农业银行、建设银行旗下AIC——农银投资、建信投资的身影，二者分别持股4.09%与1.19%，农银投资更是跻身第六大股东。

燧原科技、粤芯半导体获得银保资本青睐并非个例，当前优质硬科技企业IPO赛道中，银行、保险系资本前置股权投资，全周期赋能已成行业常态。长鑫科技招股书显示，农银投资、建信投资、中银资产、交银投资分别持股0.95%、0.83%、0.38%、0.38%，工银投资旗下工融金投基金持股0.64%，五大AIC已悉数到位。险资方面，和谐健康直接持股1.50%，位列并列第十大股东。国寿投资、人保资本分别持股0.79%和0.78%；阳光人寿与中邮人寿各持股0.37%。此外，人保科创也持股0.15%。

作为“国产GPU四小龙”之一的壁仞科技年初成功登陆港交所，上市发行获得2363倍超额认购，工银理财、中邮理财参与投资布局；泰康人寿、平安人寿两大险资也以基石投资者的身份参与其中。

当前Momenta正在进行招股，计划于7月8日正式在港交所挂牌上市，成为“物理AI第一股”。而其基石投资者名单中，不仅有全球最知名的机构投资人，还出现了CPIC，也就是中国太保。

算力龙头超聚变创业板IPO申请已获受理，成为今年冲击IPO的又一“现象级”硬科技项目，北京商报记者注意到，和谐健康、人保科创、中保投深圳等早已完成前期持股布局。

宇树科技上市进程也正稳步推进，虽然其一级股东中并无险资直接现身，但穿透底层股权可见庞大的险资隐形矩阵。中国太保旗下私募基金、友邦人寿、中美联泰大都会人寿出资了南京经纬创叁号投资合伙企业（有限合伙），后者持有宇树科技1.193%股权；此外，瑞众人寿、新华保险、紫金财险通过参股金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙），中邮人寿通过参股中国互联网投资基金（有限合伙），均成为宇树科技的“隐形股东”。

硬科技拟上市企业股东名单中蛰伏的众多银行保险长期资本引发外界关注，除此之外，参与上市公司定向增发、产业链战略投资也成为加码硬科技投资的又一种方式。年初，工银投资联合兴银投资，通过市场化债转股模式，开展对上市公司雅克科技核心子公司成都科美特特种气体有限公司的战略投资，两家AIC投资总额为9.25亿元。3月，东方钽业披露定增结果，中邮理财作为发行对象认购约56.97万股，获配金额近3000万元。

间投织网、直投重注

银保系资本集体涌入硬科技赛道是政策牵引与经营转型双轮驱动的结果。但若细观其内部结构可以发现，不同机构之间的侧重可谓泾渭分明。具体来看，AIC以直接股权投资为主，而理财公司、保险资金则以间接投资为主、直接投资为辅，依托LP出资、基金委外等方式入场。

差异化的投资偏好，并非机构偶然的策略选择，而是资金属性、客群诉求、投研能力等多重因素叠加的结果。业内人士告诉北京商报记者，直投型路径优势在于方向明确、决策链条集中，便于与被投企业建立紧密的战略协同关系，体现长期资本的陪伴属性，但劣势是单一项目风险相对集中，对行业研究和风险定价能力要求更高。

相反，间接投资路径能够借助专业化基金管理人的行业资源和投资经验，通过“基金群”模式分散单一项目风险，提升投研专业化和项目储备能力，同时撬动社会资本共同支持科技企业，但劣势在于投资决策间接化，对被投企业的控制力和投后赋能深度相对有限，且需支付管理费。

资深金融监管政策专家周毅钦表示，AIC本身就是监管部门设立的自有资金股权投资专营平台，最初的使命是市场化债转股，在不良债权中筛选出质地尚可的企业，通过股权重组实现价值修复。由于AIC背后是银行的长期自有资金，风险承受能力远高于普通资管产品，这使得直投成为其天然擅长的投资方式。理财产品端本身就缺乏大规模权益产品的支撑，没有足够的产品利润去反哺高成本的权益投研，自然更多依赖委外方式间接参与。由于险资最终穿透对应普通投保人权益，风险约束依然严格，无法无限制加码高波动股权资产，因此大多通过基金、资管计划等间接方式分散风险，仅小部分资金开展优质标的直接股权投资，兼顾收益性与安全性。

一位理财公司人士向北京商报记者坦言，在配置权益资产方面，目前理财公司间接投资规模远超直投，主要通过配置公募基金等委外方式提升权益资产的敞口，直投的占比较低，且短期内不会出现明显变化。一方面，理财资金属于代客资金，客群延续传统理财稳健投资偏好，核心诉求以保本、稳健增值为主，风险承受能力偏低，大部分客户对于净值波动和收益回撤仍是比较敏感的。另一方面，理财公司成立至今仅六年左右，尽管近几年理财公司持续强化权益投研的建设，但对比深耕资本市场数十年、拥有多赛道投研团队、成熟交易策略的公募基金，理财公司在权益投研的沉淀方面仍有一定差距。

站在科创企业融资端视角，天职国际金融业咨询合伙人周瑾表示，由于一些新兴领域投资的单个项目不确定性较高，技术更迭快，估值波动大，因此基金的方式更有利于在分散风险的前提下广泛布局。而且，作为LP，还能更好地借助GP（普通合伙人）在特定垂直领域的专业能力，减少直投所需自建团队的要求。近些年，S基金的兴起，为LP的退出更是提供了更多选择，也提高了市场的流动性。

从企业生命周期维度看，银保资本的介入节奏与投资方式亦随发展阶段动态调整。

在初创期的硬科技企业，往往面临着资金短缺、技术风险高、市场不确定性大等问题。银行保险对于这一阶段的投资相对谨慎，更多的是通过风险投资等方式，以较小的资金规模进行试探性投资。高风险伴随高成长红利，初创期企业蕴含着巨大的成长潜力，一旦技术取得突破、市场得到认可，便可能带来极高的回报。因此，一些具有敏锐洞察力和风险承受能力的银行保险机构，会选择那些技术领先、团队优秀的初创期硬科技企业进行间接投资，以期在未来获得丰厚的收益。

进入成长期的硬科技企业，其技术逐渐成熟，市场份额开始扩大，企业发展速度加快。此时的企业对于资金的需求也更加迫切，用于扩大生产规模、拓展市场等。银行保险机构在这一阶段的投资积极性会明显提高，投资方式也更加多样化。会通过股权投资等方式，参与企业的经营管理，为被投企业提供保险保障、银行融资、产业资源对接等多元化增值服务，推动被投企业之间形成产业链协同，实现从“财务投资人”向“产业赋能者”的升级。

一场必然的“联姻”

透过纷繁复杂的资本运作表象可以看出，银保系资本密集涌入硬科技赛道深度绑定背后，并非短期的市场逐“热”，而是低利率环境下重构资产负债表的战略必然。

当前，传统金融机构普遍面临资产收益率下行与负债成本刚性的双重挤压。一方面，长端利率持续下行叠加“资产荒”加剧，机构利差损隐患凸显、净息差持续缩小。另一方面，半导体、AI算力、人形机器人等硬科技企业契合国家新质生产力导向，且处于产业爆发前期，具备穿越周期的增长韧性。通过私募股权基金等专业载体介入，机构能够在控制风险敞口的同时，分享科技创新带来的长期资本增值，从而优化整体投资组合的收益风险结构。

平安理财在接受北京商报记者采访时表示，看好科技板块的配置价值，主要有三层逻辑：第一，科技是长周期视角下的经济增长引擎。过去30年发展历程表明，科技已成为经济增长、产业变革及社会演进的核心驱动力，每一次技术浪潮都重塑了社会经济与生活，并孕育出跨越周期的产业机会。第二，科技资产是机构资产配置的战略选择。当前科技自立自强上升为国家战略，作为机构投资者，理财公司必然从战略上重视科技资产的配置价值。第三，科技板块的微观基本面有实质改善。今年科技板块经营景气度突出，头部企业盈利逐步得到验证，行情从以往的“题材”走向“业绩”驱动，更容易找到优质标的公司。

随着部分硬科技企业的成功上市，耐心资本的布局已进入收益兑现期。人保寿险表示，公司通过基金参与摩尔线程、沐曦股份早期股权投资，又于上市阶段成功参与网下配售，上市当日股权投资份额浮盈超55倍。阳光人寿也提到，公司已在半导体、先进制造、人工智能等领域形成扎实布局，直接或间接投资了容百科技、长鑫存储、摩尔线程、Momenta等企业，整体回报良好，形成了可复制的投资逻辑。据工银理财披露，截至2026年5月20日收盘，工银理财年内累计参与17笔港股IPO投资，历史投资均实现正收益。其中，7笔重点基石投资项目精准聚焦半导体、新能源、高端制造等国家战略核心产业赛道。

正如周瑾分析，一方面，算力、芯片和AI机器人等领域投资的周期较长，也能较好匹配长期资金的长期负债特性，有利于改善资产负债匹配；另一方面，国家鼓励高新科技和人工智能领域的发展，并且监管机构通过偿付能力规则和长期考核标准来鼓励险资对国家战略领域的投资，通过权益等方式加大对这些领域企业的投资，也是响应国家号召的表现。

“十五五”规划纲要明确提出“构建同科技创新相适应的科技金融体制，完善长期资本投早、投小、投长期、投硬科技支持政策”，同时壮大耐心资本，完善支持中长期资金入市政策体系。

配套监管制度持续放宽准入限制，正在为银保资本投资科创股权减少制度阻碍。2024年监管部门批准AIC股权投资试点从上海扩至18城，2025年再扩大至18城所在省份并鼓励符合条件的商业银行新设AIC。

银行理财、保险资金参与权益市场的制度障碍也在逐步清除。2025年1月，《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》明确，允许银行理财等作为战略投资者参与上市公司定增。在参与新股申购、上市公司定增、举牌认定标准方面，给予银行理财、保险资管与公募基金同等政策待遇。对国有保险公司经营绩效全面实行三年以上的长周期考核，净资产收益率当年度考核权重不高于30%，三年到五年周期指标权重不低于60%。同年3月28日，中国证监会发布《关于修改〈证券发行与承销管理办法〉的决定》，增加银行理财产品、保险资产管理产品作为IPO优先配售对象。

监管政策端的持续松绑，不仅为银保系资本参与科创股权投资拓宽通道，对于保险资金来说，这种考核指挥棒的转变，促使其减少“追涨杀跌”的短期逐利模式，真正沉淀为支持实体经济的“耐心资本”。

如何跨越刚性拥抱耐心

尽管庞大的银保存量资金构成了支撑科创产业发展的潜在“长钱”蓄水池，但相较于万亿级的资金盘面，真正下沉至硬科技企业，尤其是初创期一级市场的资金占比依然有限。

这背后的原因不难理解，硬科技赛道成长性突出，但同步伴随技术迭代快、研发失败风险高、项目退出周期长、股价与估值波动大等问题。

面对这类风险收益特征迥异于传统资产的标的，银保机构该如何破局？对此，北京商报记者采访了多家银保系公司，它们给出了各自的解题思路。

“短期看，当前全球科技赛道都存在交易拥挤的问题，短期波动风险客观存在，我们对科技必须抱有长期投资逻辑”，平安理财表示，为控制波动及期限匹配风险，理财公司也在慎选投资策略、优化参与方式。在自身方法论上，平安理财一是借力公募投研能力，通过优选科技方向的基金经理构建科技投资组合，通过高频率的互动调研，交叉验证后更可降低细分赛道甚至个股的“黑天鹅”风险。二是产品主动投资鼓励通过ETF方式保证投资广度，避免单一个股对产品净值的尾部风险。三是探索有安全垫的参与方式，比如通过直接或间接打新、定增等参与科技股的上市或增发。落实到组合层面，鼓励投资经理结合产品的风险偏好定位、细分研究赛道做差异化参与，要结合科技标的的波动及拥挤状况，合理配置权益仓位。

银行系AIC则展现出更深度的布局逻辑。工银投资向北京商报记者介绍，工银投资在投资方式选择上，会根据企业发展阶段、融资需求和项目特点等方面多因素统筹选择直投或者专项基金投资。为适配硬科技赛道规律特点，工银投资打造了科创投资专门的配套机制，一是依托集团行业体系强大的数据沉淀与智力支持，以深度行业研究驱动投资决策；二是业内首创“一卡一表一单”研判模型科学甄别价值，通过量化筛选、全景剖析与深度验证，在把控风险的同时精准识别优质标的；三是在“集团+AIC”双层面出台尽职免责办法，算总账、算大账，注重组合整体和战略贡献，鼓励敢投、愿投。

保险资金的投资则较为求稳，保险私募基金管理人北京泰康投资告诉北京商报记者，其形成了适配险资的稳健投资范式，核心是深度绑定产业龙头、深耕产业链协同投资。通过与各赛道链主企业联合设立基金、参股专项子基金、协同直投等方式，跟随龙头产业节奏布局。依托龙头的技术认知、供应链资源与整合能力，从源头规避技术误判、落地不及预期、估值失真等风险，同时锁定项目退出路径，从而提升科技投资的胜率。

作为金融机构，银行、保险资金需严格考量投入与风险、监管考核与追责压力，对研发失败、估值回撤、长期无法退出等风险容忍度极低；同时，风控体系、短期绩效考核机制，进一步约束了机构布局早期科创项目的积极性，导致多数资金倾向于保守配置，难以真正深入一级市场深耕硬科技赛道。展望未来，如何平衡赛道高成长红利与板块高波动风险，是机构下一阶段布局的核心议题。

国家金融与发展实验室副主任曾刚建议，在考核端，应全面推行三年以上乃至五年长周期考核，降低当年指标权重，并建立尽职免责的容错机制；在投研端，需引入产业专家、组建专业团队，从财务回报单一维度转向兼顾被投企业科技成果与产业贡献的评价标准；风控端，要从信贷思维转向风险投资逻辑，以组合分散对冲单一项目风险；产品端，则应加快发行封闭式、长期限的科创主题产品，真正实现资金属性与资产久期的匹配，让“长钱”愿意来、留得住、投得硬。

苏商银行特约研究员薛洪言也坦言，未来银行系资金参与科创投融资将更加规模化与制度化，但要构建适配硬科技产业特征的长效投资体系，仍需补齐关键制度短板。他建议，在政策层面，当前银行系资金参与股权投资的资本占用规则偏严，AIC股权投资风险权重较高，理财公司以自有资金参与的合规边界尚不清晰，亟须在资本计量、投资比例等方面出台差异化政策以降低制度成本，同时需增强注册制下科创企业上市退出的稳定性与可预期性，打通“投得进、退得出”的闭环。

“政策层面进一步放开险资科创投资渠道的潜在空间同样很大。”在北山常成基金投研院院长王兆江看来，差异化下调科创股权风险因子，制定科创投资资本占用抵免政策，拓宽科创底层资产范围，允许险资设立专业科创并购基金，优化考核制度等措施，都可以提升投资潜在空间。

在经营层面，薛洪言建议，银行系机构普遍面临硬科技投研人才储备不足、技术估值能力薄弱等短板，需加快建立专业化团队和独立风控体系，摆脱传统信贷审批逻辑；理财公司在净值化约束下，也需在估值方法、流动性与信息披露上建立更精细的制度安排，以平衡服务实体、投资者收益预期与风险防控之间的三角关系。

保险资金在科创布局中兼具天然优势与刚性负债约束，需通过全流程能力升级实现稳健布局。对此，周瑾提出三维度优化落地策略，一是加大投资研究，引入产业和技术专家，加大对国家政策、行业周期和技术趋势的动态研判，优化对投资项目的研判。二是优化投后管理，通过良好的治理模式行使股东权利，参与被投企业重大决策，保障自身利益，并通过投后赋能创造价值。三是强化动态估值，建立独立的估值能力，定期进行情景分析和压力测试，避免被一级市场的融资估值“绑架”，并按需及时进行财务减值。

立足长期产业发展趋势与政策导向，银保资本的硬科技投资有望朝着更长期、更多元、更贴合国家战略的方向演进。对于赛道选择，周瑾预测，险资不会只停在存储芯片、半导体设备、大模型、人形机器人这些热门方向，还会顺着国家“十五五”规划的产业方向，在数字经济、算力、人工智能+、量子科技、生物工程等领域加大布局。投资模式和工具上，王兆江表示，会倾向于多模式、多工具并举。

北京商报记者 李秀梅 周义力