北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种堆叠封装结构及方法”的专利，公开号CN122318907A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种堆叠封装结构及方法，包括第一塑封层，第一塑封层内包裹有至少两层第一芯片，第一塑封层上开设有塑封通孔一并进行金属化处理，第一塑封层上设置有塑封体，塑封体内包裹有至少两层第二芯片，塑封体上开设有塑封通孔二并进行金属化处理，塑封体上设置有重分布线路并植球。本发明采用Face Down的贴装方式，省去了传统Face Up工艺中需要为每层die单独制作的塑封通孔二，减少了互联距离，简化了工艺流程，从而降低了生产成本并提升了生产效率；通过对晶圆进行预处理，能够将芯片上尺寸过小或间距过密的焊盘进行再分布，以适应TMV钻孔和金属化的工艺能力，拓宽了工艺窗口；能够满足不同产品的定制化需求。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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