盛合晶微百亿级芯片项目，落地上海临港！

近日，临港新片区迎来又一个百亿级芯片项目——东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目正式破土动工。

该项目由科创板新贵盛合晶微投资建设，一期计划总投资100亿元，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，注册资本1.4亿美元。

项目核心建设内容聚焦3DIC规模量产产能，面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，精准承接IPO募投规划中超高密度三维集成技术产业化落地的战略目标。

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千亿市值的先进封装龙头

今年4月21日，盛合晶微挂牌科创板，截至今日（7月1日）收盘，总市值高达3488亿元。

这只A股千亿巨头的来时路，并不算坦途。

盛合晶微前身中芯长电成立于2014年，由晶圆代工龙头中芯国际与封测巨头长电科技联手合资成立，一开始就肩负着填补国内12英寸高端中段加工与先进封装空白的战略使命。

当然，中芯长电也不负众望，2016年初就实现了28纳米硅片凸块加工的量产，成为中国第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业，一举填补了国内产业链的关键空白。

但半导体产业国产化的道路从来都不是一帆风顺。2020年底，中芯国际被列入美国实体清单，作为关联方的中芯长电遭受连带波及。

为寻求生存与发展，中芯长电于2021年进行了股权重组，并正式更名为盛合晶微，开启了独立发展的新征程。

壮士扼腕，却也迎来了新生。

同年，盛合晶微完成了C轮3亿美元融资，投后估值超10亿美元，一跃成为独角兽企业。后续的发展更是势如破竹，在2022年至2024年间，公司陆续完成了多轮大规模融资，总融资金额超20亿美元。

资本追捧的背后，是实打实的业绩。

招股书显示，2022—2025年，盛合晶微营收从16.33亿元增长至65.21亿元，增长了近4倍；归母净利润从亏损3.29亿元，扭亏为盈至9.23亿元。2026年一季报同样亮眼。营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。

从一家肩负填补空白使命的合资企业，到市值超过3600亿的行业龙头，盛合晶微用十二年时间走完了一条从0到1、从1到N的进化之路。

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锚定3DIC前沿赛道

抢占后摩尔时代产业制高点

作为先进封测龙头，盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一。

自2014年成立以来，盛合晶微始终聚焦中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大核心业务方向，2019年在国内率先发布自有三维集成技术品牌SmartPoser®，构建完整自主知识产权工艺体系。

这种布局的前瞻性，恰好踩在了半导体产业演进的关键拐点上。

近十年来，前段晶圆制造工艺技术持续进步的难度显著增加，同时受到单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，性能提升空间日渐收窄。

随着单个芯片的晶体管微缩越来越困难，把不同功能的芯片“拼”在一起、协同工作，就成了提升性能的关键路径。

而3DIC，是这条路径上最前沿的方向。

相比2.5D封装，3DIC可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性。简单说，就是把芯片垂直堆叠起来，让它们“叠罗汉”，在缩小封装体积的同时大幅提升性能。

AI芯片、GPU、CPU等高端芯片的性能提升，正越来越依赖这种先进封装技术。

当前，全球AI算力需求持续爆发，芯粒多芯片集成封装已是先进封装行业增长最快的细分领域。灼识咨询数据预测，2024至2029年中国大陆芯粒封装市场复合增速高达43.7%，行业扩容空间广阔。

盛合晶微在这一前沿领域布局深厚。

公司已开发出多个自有知识产权的3D Package技术平台，包括SmartPoser®-POP和SmartPoser®-AiP等，分别适用于高端消费电子和5G毫米波通信领域。

此次临港项目建设的，正是3DIC的规模量产产能。这不仅是盛合晶微从技术储备走向规模化量产的关键一步，也是公司在后摩尔时代抢占先进封装制高点的战略落子。

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扎根东方芯港

产业集群效应显著

盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在开工仪式上表示，临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势。项目建成后，将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局。

江阴是盛合晶微起家大本营，也是公司现有核心产能承载地。目前江阴基地已拥有三栋主力生产厂房，净化面积超过10万平方米。今年5月，公司在江阴新规划产业用地的首期工程也已奠基，聚焦多层细线宽系统集成封测技术。

临港项目与江阴基地分工配合，共同承接AI算力芯片、数据中心处理器等高阶产品的封装订单。一个在长三角的北翼，一个在东翼，两条产线遥相呼应，构成了盛合晶微面向未来算力需求的产能矩阵。

盛合晶微落子的临港“东方芯港”，正是上海倾力打造的世界级集成电路产业地标，在国内半导体布局中拥有独特且关键的战略产业地位。

从战略定位来看，东方芯港是临港打造国家级集成电路综合性产业基地的核心承载区，已成长为区域集成电路产业的核心增长极，在全国半导体产业布局中承担补链强链的核心职能。

从产业生态规模来看，东方芯港已覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等全环节，产业集群效应显著，各细分赛道龙头企业持续落地生根。

制造板块集聚积塔半导体、中芯东方两大特色晶圆工厂；设备赛道引入中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头；封测赛道，长电科技已豪掷78亿元建厂扩产，此次再加码盛合晶微总投资100亿元的3DIC项目；核心零部件板块，上海元创科芯总投资50亿元半导体核心零部件及系统项目落地园区，共同筑牢产业链供应链基石。

值得一提的是，东盛合芯三维集成项目开工当日，芯港集成晶圆制造项目也同步开工，建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造。两大项目同日启动，进一步完善临港集成电路产业生态。从晶圆制造到先进封装，临港正在加速打造完整的芯片产业链闭环。

后摩尔时代的竞赛才刚刚开始。而这场竞赛的胜负手，或许就藏在临港这片工地的地基之下。