国家知识产权局信息显示,重庆市杰通鑫电子有限公司申请一项名为“一种电路板切割用规格可调式开料机”的专利,公开号CN122318086A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电路板切割用规格可调式开料机,包括机架,机架的顶面分别设有开料台和堆叠板,机架的两侧设有移动支架,移动支架的顶端连接有横梁,横梁表面套接有升降箱,升降箱的升降端处安装有切割头,升降箱的两侧连接有翻转连杆,翻转连杆的末端处螺纹连接有转接头,转接头处分别设有球头和吸盘,将原本独立的上料工序无缝整合到机架上,使得设备能在切割完成后自动将吸盘翻转至堆叠板位置吸附新板材,再翻转回位并精准放置到开料台上,从而实现了从取料到定位的全流程无人化操作,不仅彻底消除了人工干预的效率和精度瓶颈,也大幅压缩了板材更换的间隔时间,大大提升了设备的连续作业能力与整体生产效率。
天眼查资料显示,重庆市杰通鑫电子有限公司,成立于2022年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆市杰通鑫电子有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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