北京
塔塔电子流出的文件，又给iPhone 18 Pro添了几条新料。这次泄露的信息量不小，从基带芯片的全球部署策略到主板逻辑板编号，再到影像传感器ID，能拼出一幅相当完整的升级路线图。
最大的看点，是苹果在基带方案上搞起了"区域差别对待"。披露的物料清单显示，美版iPhone 18 Pro和Pro Max将搭载高通基带全家桶——SDX80M、SDR875到QET7100A，整套射频组件一个不少。原因很直接：美国市场需要mmWave毫米波支持。毫米波频段能提供更高的峰值速率和更低的时延，问题是覆盖范围和穿透能力都比较弱，但对美国运营商的5G策略来说是个硬指标。
全球其他市场就没这个待遇了。文件显示，苹果计划在非美版机型上使用自研C2基带。有意思的是，这跟C1、C1X的老问题一样——不支持mmWave毫米波。文件里没有给出具体原因，但从惯例来看，mmWave的技术门槛和专利壁垒都不低，苹果自研团队可能还在补课阶段。主板这边的逻辑板编号也印证了这一点：编号820-04340-06对应毫米波版本、用高通基带，编号820-04305-06则是不支持毫米波的版本。两种主板并存，说明苹果在iPhone 18 Pro这一代还没打算硬刚全球统一方案。
SIM卡槽的调整也值得留意。iPhone 18 Pro Max的区域配置列表里提到，从"V64 P2版本"开始，不再支持双物理SIM卡。标有"CN"的配置——大概率指国行版——支持eSIM加实体SIM的混合方案。这算不上什么激进的变化，但释放的信号很明确：苹果在推进eSIM，只不过在部分市场还得留个物理卡槽作为过渡。
至于芯片和影像，文件也给出了新线索。A20 Pro芯片代号"Borneo"，采用WMCM封装，应用处理器和存储并排放置。IT之家此前对这枚芯片有过详细分析，封装方式的改动对散热和堆叠空间都有影响。影像方面，诊断数据里的传感器ID直接把主摄型号暴露了：iPhone 18 Pro的主摄ID是0x905，而iPhone 17 Pro用的是索尼IMX-903传感器、ID为0x903。从ID编号规律来看，这大概率对应升级到索尼IMX-905传感器，虽然具体参数还没浮出来，但物理规格迭代是跑不掉的。
整件事看下来，塔塔电子这次泄露的文件勾勒出一个清晰的轮廓：iPhone 18 Pro在核心通信组件上选择分路并进，美国市场继续靠高通撑住毫米波体验，全球市场则用自己的C2基带慢慢打磨。影像和芯片的升级节奏依旧稳健，没有惊人之举，但每项改动都有明确落点。至于苹果什么时候能让自研基带全面接手，光靠这些文件还看不出来。
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