野村驳斥“半导体见顶论”：“史诗级缺口”将至，涨价与盈利上修仍将继续推动行业走势向上！

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（来源：invest wallstreet）

野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。

一、报告核心观点概述

野村证券在2026年7月1日发布的报告中明确反驳了"半导体见顶论"，核心判断有三：

1. 云服务巨头的资本支出将延续至2027年，AI基础设施投资周期远未见顶。

2. 2026年下半年将迎来"史诗级"零部件供应缺口，短缺正从先进封装向更广泛的零部件环节扩散。

3. 持续的涨价与盈利预测上修将是推动市场走高的最大催化剂。

野村台湾股票研究主管Aaron Jeng在长达119页的报告中明确指出："市场尚未应对即将到来的一些风险和短缺"。

二、报告核心内容剖析

（一）资本支出：数据中心建设全面提速

野村自2025年四季度起持续追踪全球新建数据中心项目，将其作为亚洲半导体和硬件供应链的领先指标：

指标

此前数据

最新数据

变化

全球数据中心项目数量

约240个

约280个

+40个

GW级项目数量

40多个

约50个

+10个

2027年新增部署容量

28GW

32GW

+4GW

2028年可见容量

21GW

23GW

+2GW

需求驱动因素包括：

• 四大超大规模云服务商：微软、谷歌、Meta、AWS持续扩张；

• "新云"运营商崛起：CoreWeave、Nebius、IREN等通过长期采购合同将概念化扩张转化为实际硬件订单。Meta与CoreWeave签署了价值210亿美元的长期AI云容量协议，合同延续至2032年；

• 中国AI算力网络计划：未来五年投资2950亿美元，2028年前实现分布式数据中心全国联网。

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野村估算，2027年至2028年的部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。AI模型竞争、推理需求增长和自研芯片扩张将推动资本开支在2027年继续维持高位，甚至高于市场此前预期。

（二）供应缺口："史诗级"供应链错配

野村警告，市场将在2026年下半年迎来"史上最严重的供应链错配"。其核心逻辑是：供给端扩张远赶不上需求变化。

短缺已从核心环节扩散至广泛零部件。除了众所周知的先进制程、先进封装、存储器和CPU短缺外，以下零部件均已陷入短缺：

PCB（印刷电路板）、CCL（覆铜板）、IC载板、高端电容器、电源管理IC、光学元件

短缺的核心机制：

1. 新建产能需要两年周期。2025年末云厂商大幅上调采购预期后，供应链才开始加快扩产，新增产能很难在2027年前充分释放。

2. CoWoS产能存在缺口。野村预计台积电2027年CoWoS产能目标为200万片，但由于WoS及其他小组件的瓶颈限制，实际产出可能仅为180万片。野村预测英伟达2027年仍将占据台积电约55%的CoWoS产能，谷歌TPU份额将从2026年的23%升至27%。

3. 新芯片放量加剧紧张。英伟达Rubin架构和亚马逊Trainium 3在2026年下半年开始量产，将进一步恶化供需状况。野村将2026年GB/VR机柜出货量假设从5万组上调至5.45万组。

这种广泛短缺不仅限制AI服务器增长，还将严重挤压消费电子和汽车等非AI领域的供应链。

（三）涨价与盈利上修：核心催化剂

野村大幅上调了全球服务器市场预期：

指标

此前预期

最新预期

2026年AI服务器营收增长

43%

78%

2027年AI服务器营收增长

76%

2026年整体服务器营收增长

74%

在短缺加剧的背景下，整个供应链的涨价趋势预计将持续或进一步扩大。存储芯片成本不断上涨将迫使超大规模数据中心在2027年也无法停止投入。

基于以上判断，野村重申对台积电、日月光投控（ASE）和联发科等九家亚洲AI科技公司的"买入"评级，并全面上调目标价。其中，台积电目标价从2,820新台币上调至3,425新台币，较6月26日收盘价2,340新台币有约46.4%的上行空间。

（四）市场影响与竞争格局重塑

野村认为，AI芯片巨头间的资源争夺将极为激烈：

• 英伟达：2027年仍将占据台积电约55%的CoWoS产能；

• 谷歌TPU：份额将从2026年的23%升至27%，挤压AMD和亚马逊等竞争对手。

与此同时，代理型AI（Agentic AI）的崛起正意外引爆传统服务器CPU需求，为半导体测试与封装行业开辟新市场空间。英伟达CEO黄仁勋表示Vera CPU专为代理型AI工作负载设计，AMD CEO苏姿丰预计到2030年服务器CPU潜在市场规模将超过1200亿美元。

三、投资分析

利好方向

1. 核心AI芯片与先进封装龙头台积电作为AI芯片制造的绝对核心，直接受益于CoWoS产能紧缺与定价权提升。日月光投控（ASE）受益于封装需求扩张。

2. 零部件短缺受益标的PCB、CCL、IC载板、高端电容、电源管理IC、光学元件等供应商将受益于供需失衡带来的涨价与订单溢出。野村推荐的九只亚洲AI半导体股还包括环球晶圆、合晶科技、台胜科技等硅晶圆供应商。

3. 服务器产业链AI服务器营收2026-2027年预计增长78%和76%，将带动服务器整机、散热、电源设备等环节。

风险提示

1. 项目落地不及预期：Crusoe一项原计划1.8GW的数据中心扩张项目已暂停，微软与G42在肯尼亚的10亿美元项目也因付款问题停摆。电力、融资、客户需求和执行能力仍可能影响项目落地节奏。

2. 现金流压力：野村自身也指出，2027年现金流压力仍是风险因素。大规模资本开支对云厂商和供应链企业的资产负债表构成考验。

3. 估值风险：费城半导体指数自2025年5月AI主题重新启动以来已上涨约211%，当前估值已包含较多乐观预期，短期波动可能加剧。

4. 地缘政治与政策风险：先进封装产能分配、出口管制等因素可能影响供应链稳定性。

四、总结和展望

野村这份报告的核心投资逻辑链条清晰而完整：云厂商资本开支持续→零部件供应缺口扩大→涨价与盈利上修→推动市场走高。其核心论据——数据中心项目数量增加、AI服务器营收预测大幅上修、零部件短缺向广泛环节扩散——均有具体数据支撑。

报告传递的最重要信息是：AI硬件投资周期的高峰仍在向后延伸，而非接近终点。野村建议投资者在市场疲软时逢低买入。不过，投资者也需警惕项目落地节奏、现金流压力和估值波动等风险因素。