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7月1日消息，据报道，三星电子今日在韩国总部举行了SAFE Forum 2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。
三星晶圆代工确认 2029 年量产第一代 1.4nm 工艺制程 SF1.4 的计划没有改变，而其改进版本SF1.4+ 则将在 2030 年面世。而在 2nm 家族方面，继 SF2P 后的SF2P+ 调整到 2027~2028 年导入，后续则是保持 IP 兼容性的 SF2X。
三星电子强调了合作生态系统的力量：2nm 能效与性能改进中的一半来自 DTCO（设计工艺协同优化），而随着逻辑节点的演进，DTCO 的重要性还将进一步提升；三星晶圆代工目前正与合作方一道扩展其 4nm IP 阵容，并开发基于下代 2nm 工艺的众多新 IP。
据悉，三星加快推进1.4nm制程，一个重要外部推动力来自苹果不断增强的供应链多元化需求。
报道称，随着AI浪潮推高先进制程需求，据报道苹果在采用两代台积电2nm工艺后便可能转向1.4nm节点，以避免未来先进制程产能竞争进一步加剧。
目前，台积电3nm晶圆月产能已达到约17.5万片，但供应仍然紧张，类似情况预计也将延续至2nm时代。与此同时，先进制程成本持续攀升。业内估计，台积电1.4nm晶圆价格约为每片4.5万美元，而2nm约为3万美元，两者相差约1.5万美元，这不仅将推高苹果芯片采购成本，也可能进一步传导至终端产品售价。
在此背景下，苹果已开始为下一代芯片寻找更多供应选择。据报道，英特尔18A-P制程已被纳入苹果未来M7芯片的评估范围，这表明苹果并不排斥在台积电之外引入新的先进制程供应商，以降低供应风险。
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