港股18C首添SiC玩家：基本半导体三递表终闯关，IDM模式迎业绩大考

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）将以《上市规则》第18C章“特专科技公司”身份于7月8日登陆港股主板，募资总额最多约8.66亿港元。

这是公司第三次递表，也是国产碳化硅IDM企业走向公众市场的一次重要尝试。从招股书披露的信息来看，基本半导体目前仍处于“技术产业化向规模商业化过渡”的阶段：收入已有规模，盈利尚未兑现；产业资本已经进入，公众公司治理仍待检验。

然而，恰恰是这种“未完成”状态，为市场提供了一个观察中国碳化硅产业从“产能叙事”走向“业绩验证”的真实样本。

18C章迎来首家SiC公司

18C章是香港联交所于2023年推出的特专科技公司上市通道，旨在为未能符合传统财务资格测试（基于盈利和收入）但具有高增长潜力的科技企业提供融资途径。

根据该制度安排，已商业化公司上市时预期市值须不低于40亿港元，且最近一个会计年度收入须达到2.5亿港元以上；未商业化公司则须满足80亿港元市值门槛。2024年9月起实施的短期修改进一步降低了上市门槛，体现了监管层对特专科技企业的支持态度。

基本半导体2025年收入约3.11亿元人民币（约3.34亿港元），已超过2.5亿港元的“已商业化公司”收入门槛，符合以18C章上市的基本条件。公司被弗若斯特沙利文认定为国内唯一完整覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动全流程的企业，属于18C章定义的“先进硬件及软件—半导体”可接纳领域。

根据港交所披露，截至2026年3月底，已有晶泰控股、黑芝麻智能、越疆科技、云迹科技、滴普科技、文远知行、希迪智驾、五一视界、壁仞科技、智谱华章、MINIMAX-W、华沿机器人、极视角、傅里叶等14家公司通过18C章登陆港股，合计融资284亿港元，证明这一制度通道正在为新兴科技企业提供实质性的资本支持。

如上14家公司中，半导体领域有黑芝麻智能、壁仞科技、傅里叶3家公司，分别聚焦智驾芯片、GPU高端芯片、Si/GaN功率半导体，待基本半导体上市，该公司将成为港股首家根据18C章规则上市的SiC企业。

实控集中格局下的公众化治理迭代

从股权结构看，基本半导体呈现出创始人控制与多轮融资并存的格局。创始人汪之涵通过青铜剑科技、基本原理、基本创享等多家持股平台合计控制公司约45.98%投票权。这一集中度在科技创业企业中并不罕见，但公众市场对独立性的要求远高于一级市场。

公司在IPO前已主动进行多项治理优化：2023年7月与首次公开发售前投资者签订补充协议，不可撤销地终止了公司承担的赎回权、优先清算权及反稀释权等特殊权利，使这些投资在往绩记录期间被恰当地列为权益而非金融负债，避免了潜在的财务重述风险。

2025年4月及5月又与相关投资者签订终止协议，使其他特殊权利在首次提交上市申请前一个营业日终止，确保上市后不再有特殊权利存续。

关联交易方面，公司与控股股东青铜剑科技的销售、采购、租赁及借款等交易均已在招股书中充分披露，并设定了年度上限。

根据2026年6月22日签订的《产品销售框架协议》，2026至2028年向青铜剑科技的销售年度上限均为人民币400万元，占公司总收入比例不足3%，规模有限且定价按正常商业条款进行。商标许可亦以免特许使用费方式独家授权至2027年底。这些安排虽然增加了合规成本，但也在公众监督下形成了一套可预期、可追溯的关联交易管理机制。

值得注意的是，上市前部分股东的减持操作曾引发市场关注。2025年4月至8月，控股股东之一基本原创向多家机构转让股份，涉及金额约1.8亿元。这些交易发生在公司第三次递表前夕，反映了部分早期投资者的退出需求。

但同时也应看到，公司D轮融资仍吸引了中山市招商引资发展母基金、火炬高新等国资背景机构以1.5亿元规模进入，投后估值达51.6亿元。一级市场在IPO前窗口期仍给予了正面定价，说明产业资本对公司中长期价值的判断并未出现根本动摇。

进入从“重资产投入”到“效率验证”观察期

基本半导体面临的真正考验，并非18C制度本身，而是上市后能否将产业积累转化为可持续的财务表现。公司的IDM模式意味着前期资本开支大、折旧负担重，这正是近年来持续亏损的结构性原因。2023年至2025年，公司累计净亏损约9.15亿元。毛损率从2023年的59.6%大幅收窄至2025年的10.9%，反映了成本优化和产品组合调整的初步成效。

但需注意的是，改善过程并非线性——2024年毛损率一度降至9.7%，2025年因车规级碳化硅功率模块面临市场价格压力、公司策略性调价以维护客户关系，毛损率小幅反弹至10.9%。这一波动表明，从减亏到稳定盈利的跨越仍面临结构性挑战，边际改善虽在发生，但节奏和可持续性有待上市后进一步验证。

产能利用率是检验IDM模式能否跑通的核心变量。2025年光明生产基地利用率68.9%，坪山测试基地利用率达91.5%，但无锡生产基地利用率由52.6%降至40.0%，主要受车规级模块客户需求波动影响。随着工业级模块和AI电源等新场景的拓展，产能利用率的修复具有结构性支撑。

“模块+驱动”一体化方案构成了公司区别于单一器件厂商的差异化壁垒。公司产品已进入20多家汽车制造商、超过80款车型实现商业导入，其中9款已转为量产，截至2025年底已装车超过14万辆，说明公司正处于将技术转化为大规模订单的关键爬坡期。这些成果需要时间沉淀为持续的订单和稳定的毛利率修复，而这恰恰是公众市场可以持续追踪和验证的。

从18C制度设计的初衷看，它为基本半导体这样的企业提供了从一级市场“估值想象”走向二级市场“业绩验证”的通道。上市不是终点，而是从“产业故事”走向“财务验证”的起点。对于碳化硅这一兼具长期成长潜力的优质赛道而言，有耐心、有定力的公司终将在行业成长与修复中证明自己的价值。