北京
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国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“改善晶圆弯曲补偿效率及修平晶圆至中性弯曲的系统和方法”的专利，公开号CN122319773A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，提供用于模拟背面层沉积的方法、装置和计算机程序产品。背面层堆叠件的沉积可缓解在正交方向上变化的晶圆弯曲。可通过背面沉积装置沉积背面层中的每一者。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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