广东
6月30日上交所新增受理集益威半导体(上海)股份有限公司（简称集益威）科创板上市申请。公司拟募集资金30.00亿元。
集益威成立于2019年8月，公司主营业务为高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片的研发、设计与销售。本次发行保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。
财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为1649.00万元、3.10亿元、3.89亿元，实现净利润分别为-1.27亿元、-3639.91万元、1263.94万元。增幅方面，2025年公司营业收入增长25.29%，净利润同比增长134.72%。（数据宝）
公司主要财务指标
财务指标/时间 2025年 2024年 2023年 营业收入（万元） 38852.74 31010.62 1649.00 归属母公司股东的净利润（万元） 1263.94 -3639.91 -12709.52 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） 基本每股收益（元） 0.2500 稀释每股收益（元） 0.2500 加权平均净资产收益率（%） 经营活动产生的现金流量净额（万元） 8760.04 -11984.55 -3729.91 研发投入（万元） 研发投入占营业收入比例（%）
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
审核进度
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