于英涛辞任紫光股份董事长；消息称AMD向AIB发布涨价通知；三星电子或加速1.4nm先进制程研发 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 于英涛辞任紫光股份董事长
   

2. 消息称京东方G8.6 OLED产线今年可产1000万块面板，IT与移动四六开

3. 消息称AMD向AIB发布涨价通知

4. 立讯精密赴香港上市，拟筹资至多240亿港元

5. 三星电子或加速1.4nm先进制程研发

6. 芯片和电子产品越来越贵，众议员呼吁美国国会拆分苹果等科技巨头

7. 消息称京东方未能拿到三星Galaxy S27系列手机OLED幕面板订单

8. 郭明錤：苹果寻求采购长鑫存储内存原因，是内存供需缺口持续扩大至明年

9. 三星电机将扩大韩国釜山工厂FC-BGA产能
   

10. TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

11. SEMI：2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元

12. 机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%

13. Omdia：2026年近眼显示市场回暖，AR眼镜出货量预计暴增154%、VR市场持续承压

14. 今年国内动力电池全年装车需求预计达888.7GWh，同比增长15.8%

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【于英涛辞任紫光股份董事长】

据紫光股份、新华三公告，原紫光股份董事长、新华三总裁兼首席执行官于英涛近日申请因个人原因辞去在紫光股份及子公司（含新华三）的任何职务，辞职报告获得企业批准。

紫光股份同意选举新紫光集团联席总裁李涛担任公司第九届董事会董事长与可持续发展委员会主任委员，紫光股份总裁王竑弢则将兼任新华三总裁兼首席执行官。

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【消息称AMD向AIB发布涨价通知】

据渠道消息源透露，AMD现已向AIB合作伙伴发布正式通知，决定将独立显卡两大关键组件——GPU核心与GDDR显存的捆绑套料的供货价格调升10%左右。

这一价格变动可能从2026年7月正式落地执行，并随着独立显卡供应链逐步传导到代理商、经销商和消费终端市场。

根据多方消息英伟达之前那宣布上调GeForce RTX 5090/5090 D v2两款显卡的套件出货成本价格，原因也是存储半导体“超级周期”导致的GDDR供应严重不足。

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【三星电子或加速1.4nm先进制程研发】

据韩媒报道称，三星电子正重新加速1.4nm (SF1.4) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至2029年。

报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。

三星电子已从ASML引进了High NA EUV光刻图案化设备，这一机台部署在NRD-K半导体研发综合体中。对于三星电子而言，High NA EUV光刻机预计最早在SF1.4节点用于生产。

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【消息称京东方未能拿到三星Galaxy S27系列手机OLED幕面板订单】

据韩媒报道，京东方（BOE）原本计划为三星Galaxy S27系列手机供应OLED面板，但最终未能成功。

据业内人士透露，京东方向Galaxy S27供应显示面板的计划已经告吹。熟悉情况的不具名人士称：“京东方已经停止开发Galaxy S27的OLED面板”，三星电子DX部门负责人卢泰文访问京东方期间，也没有释放任何手机面板供货合作的积极信号。

据悉，京东方此前为争取Galaxy S27面板订单投入了相当大资源。在收到三星发出的征询书后，公司便启动了项目开发。不过，三星电子内部对是否采用京东方OLED面板一直存在不同意见，近期反对声浪逐步占据上风。

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【TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年】

据TrendForce调查显示，随着AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。

八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

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【SEMI：2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元】

SEMI报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元（现约合3538.3亿元人民币），同比增长29%。

从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。

展望未来，全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。

与此同时，300mm存储半导体晶圆月产能将在今明两年分别达到410万片和420万片。