北京
来源：新浪证券-红岸工作室
6月25日，半导体掩模版厂商龙图光罩（688721）在珠海市龙图光罩科技有限公司厂区举办路演活动并接待现场参观，吸引了华泰资产、中保投资、CPE源峰、中信证券等37家机构参与。公司董事长柯汉奇、董事会秘书兼财务总监邓少华、证券事务代表李建东出席，就公司技术进展、产能布局、市场前景等核心问题与机构投资者进行深入交流。
投资者关系活动基本信息
投资者关系活动类别 路演活动、现场参观 参与单位名称 华泰资产、中保投资、CPE 源峰、中信证券、建投华科投资、国海创新资管、申万菱信、申万宏源、广州越秀产投、上汽金控、广汽资本、江西国控、江西金控、南昌产投、殷实基金、温氏投资、广东邦领、湖南迪策、湖南瑞世、湖南轻盐、厦门恒兴、厦门百江、伟星资产、上海宝弘资产、创富兆业、纽富斯资管、宝创资本、尚融资本、东方嘉富、苏州明善、中纳资管、鼎峰明道、前海中船、万马控股、向三创、宁波和济 时间 2026年6月25日星期四15:00 地点 珠海市龙图光罩科技有限公司 上市公司接待人员姓名 董事长：柯汉奇；董事会秘书兼财务总监：邓少华；证券事务代表：李建东
核心调研要点解析
40nm-28nm产线建设：主体厂房已封顶 设备采购有序推进
公司重点介绍了40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）的进展。该项目总投资19.54亿元，拟使用募集资金14.6亿元，实施主体为全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司，建设周期36个月。截至目前，项目主体厂房已于2025年9月封顶，当前处于洁净室装修施工与设备选型采购阶段；环评已于2026年4月获珠海市生态环境局批复，向特定对象发行股票事项也已通过股东会审议并披露首轮问询回复。
据介绍，项目达产后将新增40nm-28nm制程半导体掩模版年产能1.5万片，产品面向高端模拟IC、MCU等应用场景，同时将新增KrF-PSM、ArF-PSM及OMOG掩模版等更高制程产品，填补公司高端制程产能空白。
制程升级策略：成熟制程优化与高端前瞻布局并行
在技术迭代方面，公司已实现半导体掩模版工艺能力从130nm到65nm的提升，并完成40nm工艺节点生产设备布局。当前正全力推动珠海工厂90nm产品上量，同时推进65nm/55nm产品验证及小批量供货。
公司明确表示，不会等待现有产线开满再布局高阶工艺，而是采取“成熟制程持续优化、高端制程前瞻布局”的并行策略：一方面通过深圳工厂和珠海一期巩固成熟制程市场份额与盈利能力；另一方面通过珠海二期项目抢占高端掩模版市场先机，以梯次推进策略保障经营稳定性并奠定长期成长基础。
市场空间：第三方掩模版渗透率提升 国产替代空间广阔
针对第三方掩模版市场前景，公司指出，境内第三方掩模版市场占比约50%，国际厂商仍主导市场。长期来看，随着半导体行业专业化分工深化，第三方厂商份额有望持续增加。从国产化率看，国内半导体掩模版整体国产化率较低，高端掩模版国产化率仅约3%，国产替代空间显著。
行业发展遵循四大规律：技术驱动（精度需紧跟晶圆制程演进）、专业化分工（独立第三方角色愈发重要）、国产替代（供应链安全需求下国内厂商迎机遇）、规模效应（产能与产品结构决定成本竞争力）。
应用拓展与客户合作：先进封装成重要增量
在应用领域，公司提到先进封装用掩模版线宽要求为微米或亚微米级，层数较半导体IC简单，目前已与华天科技、通富微电、日月光等厂商建立合作，先进封装发展将成为公司重要增量。
关于客户导入周期，公司解释称，光掩模完整导入平均周期约12-18个月，高端节点周期更长，需经历设备标准匹配、标准片制作验证、量产跑片实测、CP/WAT/FT测试等阶段。由于光掩模是晶圆制造的“模具”，一旦出现问题可能导致整批晶圆报废（损失可达数千万元），客户认证极其谨慎，因此导入周期较长，但通过认证后客户黏性较强。
人才与供应链：三位一体体系保障技术升级 暂聚焦主业发展
人才建设方面，公司构建了“自主培养+高端引进+股权激励”体系：核心骨干深耕行业近二十年，同时从境内外头部企业引进高端制程研发人才，并通过上市前三轮股权激励绑定核心团队。
供应链布局上，公司表示当前聚焦主业，优先推进珠海二期建设、一期产能爬坡及高端产品拓展，待主营业务效益稳定后，将适时考虑向上游原材料、关键光刻耗材等领域战略投资或并购，以增强供应链安全性与成本可控性。
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