“投”出一支半导体上市军团，无锡国资这样操盘

21世纪经济报道记者 孙燕

6月26日晚间，拓荆科技（688072.SH）发布公告表示，该公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权。

这预示着，无锡半导体设备领域或将通过并购重组方式再添一家上市企业。

今年上半年，无锡半导体产业在资本市场捷报频传：4月10日，功率半导体部件龙头赛英电子（920181.BJ）登陆北交所；三天后，封装材料企业创达新材（920012.BJ）挂牌北交所；4月21日，先进封测龙头盛合晶微（688820.SH）登陆科创板；6月17日，汽车无线传感SoC企业琻捷电子（06675.HK）挂牌港交所。

后备梯队方面，智能座舱域控制器企业车联天下于5月29日再次向港交所递交上市申请，射频芯片企业好达电子的科创板IPO于6月2日获上交所受理。

这些企业背后，普遍有着无锡国资的身影：对于赛英电子，江阴国资平台作为早期股东耐心陪伴其成长；对于创达新材，无锡国资系基金也在上市前夕精准布局入股。

同时，无锡资本跨区域押注的策略也迎来了兑现期。由无锡资本参与投资的傅里叶（03625.HK）、瀚天天成（02726.HK）先后成功登陆港交所；无锡资本参投的国产GPU独角兽燧原科技、晶圆代工龙头粤芯半导体也已顺利过会。

无锡国资的半导体投资版图正浮出水面：一方面以长期主义扶持本土半导体企业穿越周期、登陆资本市场，另一方面通过跨区域投资“押注”全国头部半导体企业，并将资本纽带转化为产业招商的桥梁。

作为集成电路产业规模全国第二的城市，无锡近年来围绕集成电路产业，孕育出活跃的国资创投生态。

盛合晶微的上市展示了无锡国资平台支持、陪伴企业突破、最终收获标杆性IPO的成功模式。

2024年，在盛合晶微向2.5D先进封装转型的关键跃升期，无锡国资与江阴国资联手注资25亿元，并郑重承诺五年内不减持——两级国资联手押注，既体现了对硬科技长周期的敬畏，又展现了在战略机遇期敢于重仓的魄力。

透过这一标杆案例，可以看到无锡国资创投的两大核心逻辑。

一方面，国资扮演超长期的“耐心资本”角色。集成电路是典型的资金密集、技术密集且周期漫长的产业，无锡国资不以盈利为主要目的，不与市场争利，以耐得住、等得起的“长期主义”思维陪跑技术创新和产业升级。

无锡集成电路产业专项母基金也是这种“耐心”的集中体现。无锡战新私募基金管理有限公司相关人士告诉21世纪经济报道记者，无锡集成电路产业专项母基金总规模50亿元，基金存续期限长达15年，其中投资期8年，退出期7年（经各合伙人同意可延长1年，最多延长2次，并报省政府、市政府审批通过后执行）。

另一方面，在投资方向上，无锡国资展现出了产业敏锐度：其资本触角并未盲目铺开，而是指向专用装备与材料、高端通用芯片设计、第三代半导体、先进封装等决定产业链安全和升级的关键领域。

同样以无锡集成电路产业专项母基金为例，截至2025年10月底，其已直接投资了吉姆西半导体、芯享科技、尚积半导体、星微科技、津上智造等5个集成电路项目。这些项目均位于无锡，且处于产业链关键环节，体现了“投早、投小”和“强链补链延链”的直投策略。

通过在这些核心节点上的“精准落子”，无锡国资不仅补齐了本地产业链的短板，更在先进封装等前沿赛道筑起了技术壁垒。

在培育本土企业之外，对于GPU等极度依赖顶尖人才且集中在一线城市的高端赛道，无锡国资展现出了极强的开放性。

在国产GPU“四小龙”的股东名单中，无锡国资及其旗下的产业基金早早现身：早在2022年，梁溪科创母基金参股投资的北京高瓴裕润股权投资基金出资7500万元投资了壁仞科技。

2024年12月，惠山国控集团通过专项合伙企业参与摩尔线程Pre-IPO轮融资；摩尔线程上市前夕，惠山国控集团又追加约5139.39万元投资，还同步签署了战略合作协议。2025年2月，锡创投旗下的一村资本联合湖南湘投等机构赴上海沐曦总部谈判，高频对接后迅速敲定投资并完成出资。

值得一提的是，无锡国资跨区投资的核心目的并非纯粹的财务回报，而是“以投促引”。

在惠山国资的战略投资助推下，摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项目落户无锡，主要研发大算力低功耗AI SoC产品，将基于研发成果产出智能芯片、智能模组和整机等主要产品。

沐曦股份也与优必选（09880.HK）在无锡合资成立“曦选创智”，聚焦具身智能端侧芯片研发。这种将外部GPU技术实力与本地应用场景深度绑定的模式，为无锡在AI终端赛道抢占了先机。

除了研发项目，国产GPU“四小龙”也带来了一系列应用项目。例如，沐曦股份与朗新科技联合发布“朗新九功AI能源一体机”，与江南大学合作建立“江南大学沐曦食品安全与人工智能联合研究中心”。

在此背后，无锡国资通过出资设立或合作设立市场化子基金，构建了一张覆盖全国的半导体项目捕获网络。

例如，无锡集成电路产业专项母基金采取“70%子基金+30%直投”的矩阵模式。据前述人士介绍，该基金目前已设立4只子基金，汇聚了电科基金、毅达资本等头部管理人。通过与毅达资本等头部投资机构、产业龙头合作，无锡能够利用其项目源、专业能力和产业资源，引入优质项目和生态伙伴。

从深耕本土的盛合晶微、尚积半导体，到跨区押注的沐曦、燧原，无锡国资的半导体投资版图清晰地勾勒出一条“本土产业链筑底+跨区高端链补强”的发展路径。“一守一攻”的策略，将持续巩固无锡在全国半导体产业中的核心地位。