北京
同壁财经讯，潮州三环（集团）股份有限公司（以下简称“三环集团”，股票代码：300408）于2026年6月30日公告，公司已于当日在香港联交所网站正式刊发H股招股说明书，并启动H股香港公开发售程序。本次全球发售基础发行股数7136.43万股，其中香港公开发售713.65万股（约占10%），国际发售6422.78万股（约占90%），另设超额配售权1070.46万股，超额配售后最大发行股数可达8206.89万股，发行价格上限为每股100.30港元。香港公开发售期为2026年6月30日至7月6日，预计7月8日前公布发行价格，H股预计于2026年7月9日在香港联交所主板挂牌交易。
据同壁财经了解，三环集团是一家深耕电子陶瓷领域五十余年的行业龙头，主营业务涵盖电子陶瓷类电子元件及新材料的研发、生产和销售，核心产品包括MLCC（多层陶瓷电容器）、光通信陶瓷插芯、陶瓷封装基座、燃料电池隔膜板、接线端子、陶瓷劈刀等，广泛应用于电子、通信、消费类电子、工业、新能源及汽车电子等领域。公司成立于1970年，总部位于广东潮州，在先进陶瓷材料与电子元件领域拥有深厚的技术积淀与产业基础。
从财务表现来看，三环集团2025年度实现营业收入90.07亿元，同比增长22.13%；归母净利润26.18亿元，同比增长19.54%；研发投入占营业收入比重7.25%，同比增长12.07%。2026年一季度延续强劲增长，实现营收26.81亿元，同比增长46.25%；归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%；扣非净利润7.22亿元，同比增长60.82%；基本每股收益0.41元，同比增长46.43%。截至2026年一季度末，公司总资产达270.33亿元，归母所有者权益223.97亿元。公司表示，一季度营收大幅增长主要受益于MLCC产品客户认可度持续提升以及光通信等行业需求增长。
本次H股发行上市进程高效推进。中国银河国际担任独家保荐人兼整体协调人。公司招股说明书根据适用的香港法律法规及香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的相关规范刊发，其包含的部分内容可能与公司先前根据中国法律法规准备或刊发的相关文件存在一定差异，境内投资者应参阅公司在境内的信息披露渠道。
分析人士指出，三环集团此次赴港上市具有深远的战略价值。MLCC作为被动元件之王，广泛应用于消费电子、汽车电子、5G通信、AI算力等领域，市场规模持续扩大。三环集团MLCC产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等，技术储备深厚。在光通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT插芯与导针组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等新产品持续获得市场关注。
H股上市将为公司提供国际化融资平台，助力MLCC产能扩张、高端产品研发及全球化市场拓展。当前电子元件行业国产替代加速，叠加AI算力与新能源汽车对高端MLCC需求的爆发式增长，公司长期成长逻辑清晰，行业龙头地位有望进一步巩固。公司表示，将依据法律法规相关规定，根据本次发行上市的后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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