上海
日前，澄天伟业（300689.SZ）发布投资者关系活动记录表。
关于公司进入液冷散热领域的背景，公司表示深耕智能卡、半导体产品制造多年，在高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊、洁净制程等工艺方面形成了长期技术沉淀。2018年切入功率半导体封装赛道后，持续积累热相关材料加工能力。随着AI服务器、AIDC智算中心芯片功耗持续攀升、液冷替代风冷产业趋势明确，公司即开始规划液冷散热业务。
在技术路径方面，公司液冷业务初期引入日本液冷制造工艺，同步在惠州自搭建本土自主研发团队，形成具备完全自主可控的工艺研发能力与制造体系。目前主要液冷产品包括液冷板、不锈钢波纹管、分水器（Manifold）、快速接头等核心部件。公司深度参与客户产品共同开发，产品可以以整组模组形式向客户交付。
关于海外市场进展，公司主要通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，目前已与该客户建立了较为紧密的合作关系。公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户较高认可，在客户的供应商体系中具备良好的合作地位。
针对行业竞争格局，公司指出当前液冷赛道入局企业持续增多，行业准入壁垒显著。公司的竞争优势主要体现在技术能力、客户资源和产能交付三个方面。技术能力方面依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期积累；客户资源方面已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链；产能交付方面已在惠州建立初期研发与量产产线。
在产能建设方面，公司液冷业务生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设。二期厂房已纳入规划，后续将根据客户订单放量节奏适时启动建设与装修。
关于财务指标，公司表示液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利率与净利率水平受制于初期生产规模。随着下游终端客户新一代高性能计算平台进入大规模量产阶段，公司有望受益放量出货。
对于业务展望，公司液冷业务整体放量节奏与台湾合作伙伴的交付排期高度关联。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司液冷业务将在下半年有较好的预期，2027年预计仍有较大幅度增长空间。
在国内市场拓展方面，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业的合作，目前已向国内头部算力基础设施厂商送样。
关于MLCP技术，公司指出这是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部。公司前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势。
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