北京
全球首富埃隆・马斯克近期公开发声，严厉批评IBM 刚发布的 0.7 纳米芯片工艺命名夸大宣传、误导市场。
IBM 与上周五官宣了自研 0.7 纳米制造工艺，并对外宣称该技术是当下全球最先进制程。但马斯克直言，这套纳米标注根本无法对应晶体管真实的物理尺寸，行业命名规则早已失真。
马斯克目前主导 Terafab 晶圆厂项目，项目目标是每年产出总算力 1T瓦的芯片。在他的观点里，厂商不该再沿用现有纳米命名体系，改用最小器件宽度包含的原子数量划分制程，才是最客观标准。
IBM 详解 0.7 纳米技术：靠垂直堆叠提升芯片密度
根据官方发布资料，IBM 0.7 纳米工艺以纳米片晶体管为基础，核心技术为纳米垂直堆叠。借助这项工艺，晶体管能够纵向层层堆叠，有效拉高芯片晶体管集成度，晶圆键合技术更是实现该制程的关键支撑。
IBM 也在官方博客中主动解释命名逻辑： “和近几年所有新一代晶体管制程一样，所谓 7 埃米（0.7 纳米）仅作为这套工艺的代称。现如今的数值，早已不像早年低集成度芯片时期，代表芯片内部金属导线的实际宽度。”
网友戳穿命名虚标，马斯克全力附和批驳
社交平台 X 有网友直言：这款芯片不存在任何尺寸低于 1 纳米的光刻结构，当下这套命名规则毫无逻辑，误导性拉满。 马斯克看到该评论后深表认同，并提出全新行业标准建议：“依我看，我们应当统一更换命名方式，依照最小特征尺寸横跨的原子数量定义工艺节点，这才足够精准。”
行业纳米命名早已名不副实，英特尔早年已调整命名
近几年各大芯片厂的制程名称，早已和实际物理尺寸脱钩，行业乱象凸显。早在 2021 年，英特尔就全面重构自家技术路线命名，将原有 10 纳米工艺更名 Intel 7、7 纳米工艺更名 Intel 4。做出改动的核心原因，是台积电持续抢占全球晶圆代工市场份额。
如今台积电手握多家头部企业代工订单：英特尔竞争对手 AMD 全系先进芯片交由台积电生产；苹果 iPhone、MacBook 自研芯片长期由台积电代工，现阶段台积电更是英伟达供应链中不可替代的核心合作伙伴。
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