深科技（SZ:000021）｜公开信息梳理与行业观察

深科技（SZ:000021）｜公开信息梳理与行业观察

数据截至：2026-06-26 收盘；币种：CNY 当前价 53.51 元，总市值 842.45 亿，流通盘 15.74 亿股（全流通），市盈率 TTM 70.27、动态 86.97，换手 14.44%，振幅 10.17%，52 周区间 17.85–57.63 元。

公司身份。深圳长城开发科技股份有限公司，1994 年 2 月深交所主板上市（代码 000021），注册地与办公地均在深圳市福田区彩田路 7006 号，法定代表人/董事长韩宗远，总经理郑国荣，1994 年上市至今已 32 年。

股权与实控。控股股东中国电子有限公司持股 34.21%；实际控制人中国电子信息产业集团有限公司（CEC）；最终控制人国务院国资委——典型央企地方上市平台架构。

2025 年报核心数（经审计）：

• 营业总收入157.47 亿元（同比 +6.21%）

• 归母净利润11.36 亿元（同比 +22.07%）

• 扣非归母净利润 9.68 亿元（+7.48%）

• 加权 ROE 9.09%（+0.95pct）

• 毛利率 18.32%（+1.34pct），净利率 9.19%（+1.86pct）

• 经营现金流净额 17.65 亿元（同比 -27.33%）

三大主业收入拆分（2025）：

板块

收入

同比

占比

毛利率

高端制造（EMS）

85.35 亿

+2.93%

54.20%

9.71%

存储半导体（封测）

40.91 亿

+16.16%

25.98%

20.40%

计量智能终端（电表等）

30.21 亿

+2.91%

19.18%

39.26%

其他

1.01 亿

0.64%

数据来源：2025 年报。

地域分布：亚太（中国除外）48.00%、中国（含香港）36.96%、其他 15.04%；2025 年中国区收入同比 +36.34%，是拉动项。

员工：2025 年末 29,330 人，同比 +44.27%，人均创收 53.69 万、人均创利 3.87 万。

二、行业排名与行业地位

深科技在"综合电子制造服务商"与"存储封测专业厂"两个坐标系里位置不同，分开看更清楚。

综合封测口径

• 全球半导体外包封装测试行业第六，中国大陆第三，与长电、通富、华天同属国内第一梯队，但综合规模低于长电、通富两家综合型龙头。

• 全球前十大存储封测企业中唯一的中国本土企业。

存储封测细分（核心辨识度所在）

• 国内最大独立 DRAM 封测企业，本土 DRAM 封测市占率超 30%，DDR5 封测国内市占率第一。

• 全球 DDR5 封测市占率约 10%——"全球每 10 条 DDR5 内存条约 1 条由其封测"是卖方与媒体常用表述。

• HBM 赛道：全球具备 HBM3 规模化量产能力的厂商仅 4 家（三星、SK 海力士/日月光、安靠、深科技），深科技是唯一内地企业；HBM3 整体良率 98.2%、16 层堆叠良率 99.7%，工艺水平被市场认为"追平三星、日月光"。

• 客户绑定：长鑫存储外协 DRAM 封测订单的 60%–70% 由深科技承接；长江存储 NAND 封测亦有 30%–50% 份额；海外端延续原沛顿（Payton）收购带来的金士顿等模组厂客户资源。

EMS/计量智能终端

• 全球第二大硬盘磁头制造商（老本行遗存）。

• 智能电表海外（欧洲）市占率被媒体称为"第一梯队"，是公司毛利率最高的板块（39.26%）。

按行情软件与公开研报常见归类，深科技被贴上但不限于以下标签：

• 存储主线：存储芯片、DRAM、NAND Flash、存储器

• 先进封装：Chiplet、2.5D/3D 封装、高带宽存储器（HBM）、TSV、混合键合

• 算力/AI：AI 算力、英伟达链、华为昇腾、海光、CPO（共封装光模块）

• 国产替代：半导体自主可控、大基金二期扶持

• 央企属性：CEC 中国电子、国企改革、大央企重组

• 其他业务映射：智能电网（电表出海）、汽车电子、医疗电子（呼吸机/血糖仪 ODM）、物联网、工业机器人

• 交易属性：深股通、融资融券、转融券标的、MSCI/富时罗素/标普道琼斯纳入

注：以上为市场与媒体常用归类罗列，不构成任何主题推荐或估值暗示。

1. A 股 + 内地唯一 HBM3 量产封测厂：全球仅 4 家能量产 HBM3，深科技是唯一内地企业，且通过英伟达 HBM3 认证并批量供货，同步配套华为昇腾、海光。

2. 国内唯一覆盖"晶圆测试 → 芯片封装 → 内存模组"全链条的存储封测标的，载体为子公司沛顿科技。

3. 央企 + 大基金二期双背书：实控人 CEC（国务院国资委），合肥沛顿为大基金二期在存储封测环节的重点扶持项目之一。

4. 贴厂配套地理稀缺性：合肥基地紧邻长鑫存储晶圆厂，深圳基地服务华南集群，双基地分工（深圳"封测一体化"、合肥"贴厂配套华东"）被视为供应链响应壁垒。

5. 客户认证周期壁垒：存储大厂封测认证周期 18–24 个月、涉及上千项测试，一旦切入（长鑫、长存、金士顿）替换成本极高。

6. 产能爬坡空间：当前深圳+合肥合计月产能约 8.2 万片 12 英寸，合肥三期扩建后总月产能规划至 16 万片；2026 年 5 月公告深圳+合肥合计14.70 亿元高端封测扩产项目，分别 2027 年 6 月 / 12 月投产。

• 合肥沛顿三期 + 深圳沛顿扩产节奏：2027 年投产节点的设备进场、产能爬坡、客户验证公告。

• HBM4 进展：公开资料称 HBM4 已完成验证送样，2026 Q3 小批量试产、Q4 规模量产——这一节点是否按期落地可通过公司互动易/季报跟踪。

• 长鑫 / 长存扩产传导：长鑫科创板 IPO 拟募资 295 亿扩产（月产能 30 万→50 万片），长存同步扩产，对深科技外协订单的弹性是公开可观察变量。

• 存储周期位置：DRAM 价格、NAND 价格季度波动会传导至封测厂产能利用率与毛利率，属行业公开数据。

• 大基金二期动向：作为"国产存储自主可控"核心配套，大基金二期在沛顿体系的后续增资或项目落地属公开可查。

• 财报结构变化：存储半导体业务占比目前 25.98% 但毛利贡献超 70%（按毛利率倒推），后续占比是否继续抬升、计量智能终端海外（欧洲）订单波动，均为季报可跟踪项。

免责声明：本文仅为公开信息整理与行业观察，不构成任何投资建议，投资者决策请独立判断并自行承担风险。文中数据来源于公司年报、公告及公开资讯平台，截至 2026-06-26；若后续公告有修订，以公司官方披露为准。

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