北京
国家知识产权局信息显示，珠海市邑升顺电子有限公司取得一项名为“一种适用于超薄板料的加工治具”的专利，授权公告号CN224419023U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及高多层薄介质PCB压合工艺技术领域，尤其涉及一种适用于超薄板料的加工治具。要解决的技术问题是提供一种增大治具与超薄板料的摩擦，降低超薄板料在加工过程中的移动，超薄板料在压合前做冲孔时不会严重翘曲的适用于超薄板料的加工治具，包括有上夹板和下夹板等；上夹板和下夹板表面均开有若干个矩阵状凹坑，上夹板和下夹板表面的若干个矩阵状凹坑共同构成镭射粗化面。通过在上夹板和下夹板表面的镭射粗化面，增大了治具与超薄板料的摩擦，降低超薄板料在加工过程中的移动，使得超薄板料做冲孔时不容易冲偏，不会影响后续的压合对位；通过上夹板和下夹板将超薄板料夹持支撑，使得超薄板料在压合前做冲孔时不会严重翘曲。
天眼查资料显示，珠海市邑升顺电子有限公司，成立于2018年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23080万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市邑升顺电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可60个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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