美国主导的硅和平倡议(Pax，Silica)正在加速扩容

美国主导的 “硅和平” 倡议（Pax Silica）正在加速扩容

摘要

一、“硅和平” 倡议出台的时代背景与发起起因

（一）全球硅基产业链格局长期结构性失衡

半导体、AI 算力产业被统称为 “硅基产业”，是数字经济、智能制造、国防军工的底层核心产业，完整产业链包含上游工业硅、稀有矿产、半导体材料；中游光刻、沉积、蚀刻等高端制造设备、晶圆代工、封装测试；下游 AI 芯片、消费电子、算力中心、工业控制器等环节。在长期全球化分工下，全球产业链形成差异化布局：我国拥有全球规模最大、配套最完整的中下游加工、封测、硅材料产能；荷兰、日本、德国垄断高端半导体设备与电子化学品；美韩掌握高端芯片设计、先进存储制造；澳大利亚、南美、中亚拥有大量锂、稀土、工业硅矿产资源。

在美国战略视角中，这种分工模式形成了不可接受的供应链风险。美方认为稀有金属精炼、成熟制程封测、基础硅材料高度集中于中国，一旦出现地缘摩擦，美国及其盟友将面临芯片断供、原材料短缺风险。同时，全球人工智能产业爆发，大模型训练、自动驾驶、军工算力对先进制程 GPU、高端光刻设备需求激增，美国判断，若无法垄断高端硅基技术供给，其长期科技领先地位将受到冲击，这是催生 “硅和平” 倡议的底层产业背景。

（二）此前美国多边科技管制工具存在协同短板

在 “硅和平” 落地前，美国已推出多套半导体多边合作框架，典型代表为芯片四方联盟 CHIP4（美日韩台）、美欧半导体合作协定、跨大西洋稀土安全联盟、美印半导体合作计划等。但各类机制相互独立，覆盖环节碎片化，存在明显执行漏洞。

其一，管制标准不统一。荷兰阿斯麦、日本半导体材料企业对华经贸利益庞大，欧盟各国产业诉求分化，部分欧洲国家不愿跟随美国加码成熟制程设备管制，各国出口审查尺度差异巨大，高端技术外流渠道难以完全封堵；其二，产业链覆盖不全，原有框架多聚焦芯片制造环节，缺乏上游矿产、跨境物流、AI 算力标准层面的协同机制；其三，缺少统一协调平台，多个平行多边机制权责重叠，美国难以统筹盟友统一行动。在此背景下，美国需要一个覆盖硅产业全链条、可整合所有原有科技联盟的综合性框架，“硅和平” 倡议应运而生。

（三）大国人工智能产业竞争加剧催生科技阵营博弈

2024 至 2025 年，全球 AI 产业竞争进入白热化阶段，先进算力芯片成为核心博弈抓手。美国持续加码对华高端 GPU、先进制程设备出口限制，但单一单边管制效果有限。若想要长期锁定高端技术壁垒，必须拉拢全球多数经济体形成统一技术准入门槛，通过多边规则限制我国获取海外设备、矿产、代工产能。美国将 “硅和平” 塑造为 “全球可信 AI 产业合作平台”，以供应链安全为包装，实质推动技术、矿产、制造、物流全链条阵营化分割，这是倡议出台最核心的地缘政治动因。

二、“硅和平” 倡议扩容完整来龙去脉与成员国分工布局

“硅和平” 扩张分为清晰的三个阶段，成员数量由初始 7 国增长至 24 个，叠加欧盟整体参与，形成横跨五大洲的产业协作网络，各成员国根据自身产业资源被美国规划至四大职能板块，形成闭环分工体系。

（一）三阶段扩容完整历程

第一阶段为创始组建期（2025 年 12 月），共 7 个创始成员国：美国、英国、日本、韩国、新加坡、以色列、澳大利亚。创始成员构成联盟核心技术底座，覆盖芯片设计、存储制造、半导体材料、军工 AI、锂稀土矿产、东南亚分销枢纽等关键环节，搭建倡议基本运行框架，同步出台初步的高端设备管制协同备忘录。

第二阶段为首轮扩容（2026 年上半年），新增 8 个国家，成员国总量扩充至 15 国，新增国家集中补齐矿产、北欧精密设备、东南亚代工、地中海航运板块，分别为卡塔尔、阿联酋、印度、瑞典、芬兰、菲律宾、挪威、希腊。本轮扩容两大重点：一是吸纳中东能源与工业硅资源国，补齐上游高纯硅原料供给；二是引入印度、菲律宾作为离岸代工基地，分流成熟制程产能；北欧国家补充半导体检测设备、特种气体产能，希腊、挪威完善欧洲海运仓储配套。

第三阶段为关键第二轮扩容（2026 年 6 月华盛顿专项峰会），一次性新增 9 个参与主体，成员国总量达到 24 个，本轮是倡议扩张最重要一步。新增对象包含欧盟整体、荷兰、德国三大欧洲核心工业力量，同时吸纳南美、中亚、中美洲资源与物流节点国家：阿根廷、智利、哥斯达黎加、哈萨克斯坦、巴拿马、萨尔瓦多。荷兰阿斯麦、德国精密半导体设备产业的加入，补齐联盟最核心的 EUV 光刻设备短板；欧盟整体入局统一欧洲市场准入与产业标准；南美、中亚国家补充全球锂、稀土矿产供给；巴拿马依托运河开通联盟专属芯片物流通道 Pax Pass，实现跨洋运输快速清关。

除正式签署成员外，中国台湾地区、加拿大、经合组织 OECD 作为观察员与对话伙伴参与日常磋商，无正式成员国决策权限。

（二）四大产业链板块分工体系

美国按照 “上游矿产资源 — 中游高端设备制造 — 晶圆代工产能 — 全球物流市场” 的全链条逻辑，对所有成员国进行职能划分，形成闭环分工布局。

三、美国加速推动 “硅和平” 大范围扩容的核心战略意图

结合倡议出台背景与分工布局，美国主动推动快速扩容，具备四层清晰、层层递进的战略诉求，全部围绕巩固自身全球科技霸权展开。

第一，统一盟友管制标准，消解原有多边机制执行漏洞。此前欧美日韩对华芯片设备管制尺度不一，荷兰、欧盟多国出于经济利益放松限制，大量成熟制程设备、耗材持续流入市场。通过 “硅和平” 常态化多边磋商机制，强制推动所有成员对齐 EUV 光刻机、AI 大算力 GPU、稀有金属加工、先进沉积设备四大领域出口管制规则，消除各国政策分歧，全方位压缩我国获取海外高端技术、设备、原材料的渠道，形成协同封锁合力。

第二，推动全球硅产业链 “阵营化拆分”，构建内部闭环循环。美国长期担忧全球硅产业中下游过度集中于我国，通过扩容吸纳全球资源、设备、代工、物流国家，完成产业链分段转移：上游矿产开采与初级加工转移至拉美、中亚、中东；高端制造设备、先进芯片留在欧美日韩；中低端代工分散至印度、东南亚；依托巴拿马、地中海港口搭建独立物流通道。最终目标是形成联盟内部自给自足的硅产业小循环，逐步降低全球产业链对我国完整配套体系依赖，实现 “去中国化” 产业重构。

第三，抢夺人工智能与半导体全球标准制定主导权。“硅和平” 框架下，AI 大模型安全规范、芯片可信认证、矿产溯源体系、半导体环保标准全部由美国牵头，成员国共同磋商确定，非该联盟经济体、企业无法参与规则设计。长期来看，全球高端 AI 产业、先进半导体产品想要进入欧美、印太主流市场，必须遵循美国主导的技术标准，以此固化美国在数字高科技领域的规则话语权，形成技术标准壁垒。

第四，整合分散多边科技工具，形成一体化地缘竞争平台。芯片四方联盟、美欧芯片协定、稀土联盟、美印半导体合作等原有框架职能重叠、协同低效。美国将 “硅和平” 打造为总协调平台，统筹所有细分科技合作机制，统一调配盟友矿产、产能、技术资源，避免各平行机制各自为战，形成一套完整、统一、可落地的科技地缘竞争工具包，集中资源应对全球 AI 与半导体产业竞争。

四、“硅和平” 联盟内生结构性矛盾与固有局限

尽管美国持续推进扩容，成员数量快速增长，但该倡议建立在各国差异化经济利益之上，不存在具有强制约束力的国际条约，仅为政治性合作宣言，内部存在多重难以调和的结构性矛盾，决定联盟无法实现完全统一高效协同。

其一，高端设备制造国经济利益与管制目标存在根本冲突。荷兰阿斯麦、日本半导体材料企业、德国电子化工厂商对华市场营收占比极高，严格执行美国提出的全面管制政策将直接造成企业营收大幅下滑、生产线闲置、研发投入收缩。荷兰已多次公开表态反对限制成熟制程 DUV 设备对华出口，法国明确警惕该机制削弱欧洲本土技术主权，欧盟多国仍保持与我国半导体产业经贸对话意愿，在实际执行层面会出现 “表面附和、政策松绑” 的两面操作。

其二，矿产国、代工国参与倡议以经济收益为核心诉求，无主动封锁意愿。印度、菲律宾、阿根廷、智利、哈萨克斯坦等国加入 “硅和平”，主要诉求是换取美国产业建厂补贴、矿产出口订单、海外投资，并非主动配合对华技术封锁。拉美、中亚国家对华矿产贸易体量庞大，若全面配合稀有金属出口管制，本国资源出口经济将遭受显著冲击；印度同时担忧美国同步限制自身获取高端 AI 芯片，不愿彻底切断对华经贸往来，执行管制政策动力严重不足。

其三，机制缺乏法律强制力，政策执行约束力薄弱。“硅和平” 仅为各国自愿签署的合作声明，未形成具备国际法效力的多边条约，无统一跨国执法机构、无违约惩罚机制。各成员国可依据本国经济形势自主调整出口、矿产、贸易政策，一旦本国产业利益受损，极易单方面放宽管制标准，联盟统一管控目标难以落地。

其四，全球完整硅产业链无法短期割裂我国配套产能。经过数十年产业发展，我国拥有全球唯一覆盖硅料、硅片、靶材、特种化工材料、封装测试、设备零部件的完整中下游产业链。联盟各国短期内无法新建同等规模、低成本、全配套替代产能，完全脱钩将大幅推高欧美日韩芯片制造、AI 算力建设综合成本，损害联盟自身产业竞争力，天然限制极端管制政策落地空间。

五、“硅和平” 加速扩容带来的多层次全球与区域影响

（一）对全球半导体与 AI 产业格局的影响

第一，全球硅产业格局呈现 “双轨并行” 长期分化态势。一条是美国主导、“硅和平” 联盟构成的封闭高端产业小循环，垄断先进制程、高端设备、前沿 AI 算力；另一条是以市场化、开放互利为基础，包含我国、多数新兴市场国家的多元化全球产业大循环。两条循环在技术标准、供应链渠道、市场准入上逐步出现分割，全球高科技产业阵营化特征持续凸显。

第二，全球半导体产业综合生产成本整体抬升。产业链拆分、产能海外转移、多区域分散布局，会大幅增加矿产运输、建厂、配套配套成本；同时多国同步出台出口管制，技术流通门槛提升，全球芯片、AI 硬件产品价格长期承压，全球数字经济发展成本上升。

第三，全球高科技标准体系出现分裂。“硅和平” 推出专属芯片可信认证、矿产溯源标准，与我国主导、面向广大发展中国家的开放产业标准并行发展，未来跨国芯片、AI 产品贸易将面临双重认证成本，增加全球贸易摩擦风险。

（二）对联盟成员国自身的双向影响

短期层面，成员国可依托联盟统一机制获取美国产业补贴、稳定矿产供给、优先共享高端技术，分散单一区域供应链风险；中长期则需要付出产业利益让步的代价，必须配合美国管制政策，牺牲对华广阔市场。欧洲、日韩设备企业、资源出口国将持续承受经贸损失，产业发展自主权受到美国约束，部分经济体出现产业依附化趋势。

（三）对我国半导体、人工智能产业发展的冲击与倒逼机遇

1、短期现实冲击

一是高端设备、先进 AI 算力芯片海外进口渠道持续收紧，欧美荷日协同收紧管制，国内先进制程研发、大模型训练获取海外前沿技术难度提升；二是海外矿产、代工资源加速向 “硅和平” 联盟内部倾斜，国内企业海外矿产布局、海外建厂空间受到挤压；三是国际高端芯片、AI 项目招投标出现阵营门槛，联盟市场对我国企业准入限制增多，海外市场拓展阻力加大。

2、中长期产业倒逼机遇

外部围堵加速国内硅基全产业链自主可控进程。稀土深加工、高纯硅材料、高端光刻设备、国产 GPU、先进封装等关键环节国产替代研发节奏持续提速，产业自主创新投入持续增长；同时倒逼我国拓展多元化国际产业合作朋友圈，深化与中东、东南亚、中亚、拉美资源国市场化产业合作，构建不设排他门槛、互利共赢的半导体合作网络，对冲 “硅和平” 封闭阵营带来的负面影响。长期来看，完整的产业配套、庞大的本土市场、持续的研发投入，将持续夯实我国硅产业长期发展韧性。

美国加速推动 “硅和平” 倡议扩容，是数字时代美国依托盟友体系构建排他性科技壁垒、维护全球科技霸权的系统性地缘战略操作。该倡议以供应链安全为外衣，通过分阶段吸纳全球设备、矿产、代工、物流国家，搭建覆盖硅产业全链条的协同管制网络，试图重构 “去中国化” 的全球半导体分工体系，抢夺 AI 与半导体全球标准制定权。

客观而言，该联盟短期内能够一定程度统一盟友管制政策，压缩我国获取海外高端技术的外部渠道，推动全球高科技产业阵营化分割。但联盟内部各国经济利益分歧根深蒂固，缺乏强制约束法律机制，全球完整硅产业链难以简单割裂，其全面封锁的目标存在天然天花板。

面对 “硅和平” 带来的外部技术竞争格局，全球产业发展最优路径仍是坚持开放、包容、市场化的多边产业合作。对于我国而言，外部技术围堵既是短期挑战，也是推动全产业链自主创新、拓展多元国际合作空间的长期动力。未来全球硅产业将长期保持双轨并行格局，开放合作与阵营博弈将同步存在，各国产业发展自主化、多元化将成为长期发展趋势。

2 欧盟委员会。欧盟半导体战略及美欧硅产业协同磋商纪要 R.2026

3 中国电子信息产业发展研究院。全球半导体产业链供应链安全研究报告（2026）

4 荷兰阿斯麦集团。全球光刻设备市场年度经营分析白皮书 R.2026

5 国际半导体产业协会（SEMI）. 全球硅材料与稀有矿产供需白皮书 2026

6 商务部国际贸易经济合作研究院。大国科技竞争下全球芯片阵营化趋势研究