俄罗斯砸14.3亿卢布造国产芯片设备:专攻200mm晶圆,关键部件必须全国产
芯片制造设备也要“进口替代”——俄罗斯为微电子产业补上关键一环。
俄罗斯工业和贸易部将拨款超过14.3亿卢布,用于开发自动化晶圆化学处理设备。该设备用于生产半导体和微芯片,相关招标信息已发布在政府采购网站上。
设备要做什么?
功能
刻蚀
化学溶解去除多余材料
清洗
去除有机污染物
干燥
完成处理后干燥
这是芯片制造中决定质量的关键环节——专家指出,晶圆化学处理的清洁度和均匀性直接影响整个工艺流程的稳定性。技术参数
参数
要求
晶圆直径
100、150、200mm
单批次产能
不少于100片
化学试剂种类
至少8种(含氢氟酸、硫酸、盐酸、氨水、过氧化氢等)
水质要求
去离子水
试剂切换
全自动,按程序切换,防止不相容化学品混合
国产化硬指标
要求
核心组件
必须国产(转子、化学品供给系统、控制器、软件等)
进口部件
仅限经客户同意后使用
这意味着设备的关键“内脏”必须全部来自俄罗斯本土供应链。⏰时间表
节点
日期
中标公布
2026年6月19日(中标方未公开披露)
完成期限
2029年11月30日前
一句话总结:
14.3亿卢布、全自动、8种试剂、100片/批、关键部件国产——俄罗斯正在为芯片制造补上一块“湿法处理”的短板。
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