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据博主@数码闲聊站 今日爆料，高通下一代骁龙8系旗舰芯片将分为标准版与Pro版两个版本，均采用台积电2nm工艺，代号分别为SM8950和SM8975，命名暂定骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro。
其中定位更高的SM8975（骁龙8 Elite Gen6 Pro）采用2+3+3三丛集设计，包含2颗超大核、3颗性能核和3颗能效核，共享16MB二级缓存，超大核主频将突破5GHz，是目前行业内主频最高的手机芯片方案之一。图形方面，该芯片搭载Adreno 850 GPU，配备18MB图形专用显存，支持LPDDR6/5X内存。
标准版SM8950（骁龙8 Elite Gen6）同样采用2+3+3架构和16MB共享二级缓存，但GPU规格有所精简，搭载Adreno 845 GPU，配备12MB图形显存，仅支持LPDDR5X内存，定位兼顾性能与功耗的平衡。
此外，博主曝光的方案还包含三款3nm芯片：SM8850（骁龙8 Elite Gen5）、SM8850Q（骁龙8 Elite Gen5XX版）以及SM8845 Pro（骁龙8 Gen5 Pro或Gen6），覆盖从次旗舰到中高端的不同档位。
据此前曝光，下一代骁龙8系旗舰Pro版芯片面向2027年发布的Ultra旗舰机型，目前iQOO和一加已确认将推出搭载SM8975的2nm旗舰新机，其中一加16预计将配备超高刷直屏以及2亿像素大底长焦。小米18系列预计今年9月发布，顶配的Pro Max版本有望首发搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro，标准版则可能采用标准版芯片或沿用上一代骁龙8 Elite Gen5。此外，OPPO旗下折叠屏机型也在测试标准版SM8950。
不过，2nm工艺的成本压力不容忽视，台积电2nm单片晶圆成本已超过3万美元，接近4nm晶圆的两倍，Pro版芯片单价可能突破300美元，叠加LPDDR6内存价格上调，搭载该系列芯片的旗舰手机面临明显的涨价压力。
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