北京
摩根士丹利研报预估，2027年AMD EPYC Venice CPU出货量可达675万颗，较英伟达Vera高出17%。
2027年英伟达仍将稳居台积电第一大客户宝座，但AMD EPYC Venice处理器出货量有望超过英伟达Vera系列CPU。台积电2.5D先进封装需求持续攀升，CPU推动Agentic AI军备竞赛——英伟达客户规模领跑，AMD EPYC直追Vera。
伴随Agentic AI快速发展，CPU对先进封装技术的需求同步激增。2026年整个科技行业行情跌宕起伏，而2027年市场竞争预计同样白热化。受持续高涨的AI算力需求驱动，各大厂商明年要么推出全新产品，要么大幅提升现有芯片量产规模。
摩根士丹利一份研报指出，英伟达仍会是台积电CoWoS封装产能的核心客户。预计2027年台积电晶圆月产能将达到20万片。
英伟达面向Agentic AI时代打造的首款Vera CPU已完成交付，合作客户包括Anthropic、OpenAI、SpaceX以及甲骨文。
英伟达两款核心产品均采用台积电CoWoS封装方案：Blackwell、Rubin等AI GPU使用CoWoS-L，Vera CPU则配套CoWoS-R封装。其中CoWoS-L封装需求量预计达91万片，同比增长40%；Vera CPU出货量有望实现翻倍增长。综合测算，英伟达2027年数据中心业务营收将同比提升52%。
摩根士丹利研报指出，英伟达旗下所有AI GPU（Blackwell、Rubin等）均独家采用台积电CoWoS-L封装，2027年该工艺使用量约91万片，同比提升40%。同时英伟达CoWoS-R订单饱满，AI通用处理器出货量存在翻倍空间。综合各项数据，我们预计英伟达2027年数据中心业务收入同比上涨52%。
但英伟达如今面临强劲竞品压力。英伟达Vera CPU已在台积电实现量产，AMD新一代代号Venice的EPYC平台同步推进量产。Venice搭载全新Zen 6架构，性能与能效均将实现大幅提升，相关细节另有专题解读。
摩根士丹利预测，2027年英伟达Vera CPU出货量将达到575万颗。对于一款全新CPU产品线而言，这一数值规模可观，英伟达此前也表态力争2026年成为头部CPU供应商。
但研报同时预估，2027年AMD EPYC Venice CPU出货量可达675万颗，较英伟达Vera高出17%，出货规模更是2026年的5.4倍。AMD Venice采用台积电先进2纳米工艺，而Vera基于3纳米工艺打造。Vera专为Agentic AI场景设计，AMD EPYC Venice则同时覆盖AI与高性能计算（HPC）两大领域。
摩根士丹利研报表示，根据我们对CoWoS封装用量的预测，2027年英伟达5纳米Vera CPU出货量或将达到575万颗；AMD 2纳米Venice CPU出货量有望增至675万颗，2026年该机型出货仅约125万颗。
英伟达与AMD真正的潜在对手并非彼此，而是企业自研定制芯片。当下众多AI企业纷纷入局定制芯片赛道，OpenAI、谷歌、亚马逊等企业要么已在洽谈自研方案，要么已经投产自有芯片，企业自研芯片与外购商用芯片的行业分歧进一步加剧。
随着定制芯片研发落地节奏加快，英伟达、AMD等通用芯片厂商或将迎来严峻挑战。尽管市场整体算力需求依旧旺盛，但AI企业自研芯片会进一步加剧算力供需失衡的局面。
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