北京
分享至
国家知识产权局信息显示，斯天克有限公司申请一项名为“沉积掩模”的专利，公开号CN122296074A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，公开了一种沉积掩模。根据本发明一方面的沉积掩模，包括：掩模本体，所述掩模本体包括第一面及与所述第一面相反的第二面；图案区域，所述图案区域以预定面积形成于所述掩模本体，以使有机物能够通过；及边框区域，所述边框区域配置为包围所述图案区域的外缘；所述图案区域可以包括第一图案区域、配置于所述第一图案区域内侧的第二图案区域、及形成于所述第一图案区域以及第二图案区域之间并包围所述第二图案区域的区划肋区域。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
