上海
6月26日，AI 服务器、人形机器人、算力基建、AR 眼镜多赛道同步释放增量需求，支撑半导体行业景气度维持高位。
集邦咨询行业论坛数据显示，2026年全球晶圆代工先进制程订单饱满、产能满载至年末并启动涨价，8/12英寸成熟制程产能利用率与代工报价同步改善，全年行业产值预计同比增长20% 区间再创新高。
国内晶圆制造端，中芯国际（688981.SH）成熟、先进产线持续满产承接 AI 芯片订单，华虹公司功率、MCU 特色工艺订单充足，充分受益代工行情回暖。
集邦咨询董事长董昀昶表示，产业正处于周期复苏与结构变革共振阶段。AI算力强势推动下存储结构的重塑，HBM4、DDR4势必会成为高效能服务器的核心支柱，原厂的产能都大举往AI专业存储转移，市场供需进入一个非常高质量增长的轨道。另一方面，半导体新兴赛道的商业市场正加速爆发，除智能手机、电动汽车这些成熟的商品之外，具身智能以及人形机器人的产业，也会开辟大的战场。
国内配套企业同步发力，澜起科技（688008.SH）内存接口芯片为算力存储刚需配套，长电科技（600584.SH）、太极实业实现 HBM 规模封测配套，江波龙（301308.SZ）企业级存储模组持续放量。
物理 AI 打开全新增长空间，除手机、新能源车传统市场外，人形机器人、智能工厂催生海量感知、边缘计算芯片需求。睿创微纳（688002.SH）红外探测器、柯力传感（603662.SH） MEMS 力感芯片批量用于机器人视觉与全身感知；瑞芯微（603893.SH）低功耗 AIoT 芯片适配各类边缘智能终端，打开行业第二增长曲线。
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