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OpenAI与博通（Broadcom）6月24日联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño。这款专为大语言模型推理设计的专用集成电路（ASIC），从设计到流片仅用9个月，创下高性能先进半导体领域最快开发纪录。
OpenAI总裁格雷格·布罗克曼透露，公司自身的AI模型在芯片设计过程中发挥了关键作用，大幅压缩了研发周期。分工上，OpenAI负责底层架构设计，博通负责硅片实现与网络硬件——包括Tomahawk网络芯片，加拿大电子制造服务商Celestica负责板卡与机架系统的集成。
博通首席执行官陈福阳接受采访时给出了一组关键数字：Jalapeño加速器相比典型的AI图形处理器（GPU）可节省约50%的成本。早期测试数据显示，该芯片每瓦性能“大幅优于当前最先进水平”，性能可与英伟达Blackwell芯片和谷歌TPU相媲美。目前，工程样片已在实验室以量产目标频率和功耗运行包括GPT-5.3、Codex和Spark在内的机器学习任务。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：听潮
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