山东
分享至
IT之家 6 月 24 日消息，Qualcomm（高通）美国当地时间今日宣布已就收购企业 Modular 达成最终协议。这笔交易预计 2026H2 完成，但需满足一系列惯例成交条件并监管部门的批准。
需要注意的是，Modular 并不是一家 AI 芯片硬件企业，而是一家为 AI XPU 提供高效软件堆栈的软件企业。其 AI 原生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型，开发者和企业仅需一次构建，无需针对每种架构重写代码。
高通表示，此次收购将其在硬件领域的领先地位与 Modular 的软件专业知识相结合，使其能更好地帮助客户将 AI 从端侧迁移到云上，从而构建速度更快、效率更高、更易于扩展的系统。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
