北京
国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制造方法”的专利，公开号CN122269837A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器及其制造方法，包含：提供若干个衬底，向衬底中进行离子注入，以在衬底上形成第一阱区和第二阱区，对第一阱区和第二阱区进行高温退火处理；在衬底表面依次形成栅氧化层和多晶硅层；向第一阱区和第二阱区进行离子注入，以在衬底上形成源极和漏极；对源极和漏极进行退火处理；其中，自步骤开始，在每一个处理步骤结束之后依次判断是否对衬底进行低温热处理：当低温热处理设备当前待处理的衬底个数小于等于设定阈值，则在低温热处理设备中对衬底进行低温热处理；当大于设定阈值，则对衬底进行下一个处理步骤。该方法可动态实现在不同的处理步骤结束后对衬底进行低温热处理，改善白色像素的同时提高了生产效率。
天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可112个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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