北京
中国青年报客户端北京6月24日电（中青报·中青网见习记者 杨蕾 记者 宁迪）“以AI大模型驱动的智能终端和算力爆发，正深度拉动HBM存储芯片、功率半导体与液冷散热等硬件基础设施，并向上传导至稀土永磁、先进封装基板等关键原材料产业升级。”今天，在2026人工智能产业工作委员会全体成员大会上，中国软件评测中心主任刘龙庚说。
人工智能产业工委会将AI产业划分为“能源及配套保障”“芯片及关键部件”“架构及支撑系统”“整机及基础设施”“应用及解决方案”五大核心层级，构成能源供给、技术攻关、平台支撑、算力保障与场景落地的良性发展闭环。刘龙庚表示，AI并非单一技术或应用，而是如同电力和互联网一样，是必不可少的新一代基础设施，是由五个层级构成的、相互支撑与拉动的完整工业生态。
“大模型是面上，生态建设是里子。”他指出，当前我国在大模型算法和参数量上已接近国际前沿，但在芯片研发、大模型底层技术研究、软硬协同生态等方面仍存在碎片化问题。
对此，他建议设立国家专项突破高端芯片制造、自主技术栈生态建设等问题；设立国家长期研究专项，鼓励产学研联合攻关下一代模型架构，加强高价值专利布局与国际标准参与；政策引导行业建立统一算子接口标准，降低跨芯片迁移成本。
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