北京
国家知识产权局信息显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司申请一项名为“可温和剥离的复合材料”的专利，公开号CN122255642A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开一种可温和剥离的复合材料，包括基于聚乙烯醇缩醛类树脂的结构树脂；包含酚醛树脂和环氧树脂的黏结树脂；以及耐化添加剂，所述耐化添加剂包含：主链含芳香环及/或杂环的高性能有机聚合物；以及表面经自苯胺基、主链或支链上含氮的官能基、含双键官能基及环氧基所组成的群组中的至少一种官能团改性的无机填料。本发明技术方案的可温和剥离的复合材料能够同时兼顾电路板制备工艺中保护材料的防护性能与剥离性能。
天眼查资料显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司，成立于2021年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35294.1176万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可48个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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