背负41亿长期借款！6倍大牛股兴森科技拟定增39亿，扩产高端PCB胜算几何？

本文来源：时代周报 作者：宋逸霆、韩迅

PCB大牛股兴森科技（002436.SZ）抛出了一份39亿元的定增计划。

6月23日晚间，兴森科技公告，拟定增募资不超39亿元。其中，20亿元将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）（下称“高阶mSAP基板项目”）；11亿元将用于珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）（以下简称“集成电路封装基板项目”）；8亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款。

时代周报记者注意到，兴森科技曾于2021年定增募资20亿元。在之后的几年里，由于行业内竞争激烈、公司部分项目前期投入较大、订单导入缓慢等因素影响，公司业绩持续下滑，并于2024年由盈转亏。

兴森科技证券部工作人员6月24日向时代周报记者表示：“2024年亏损主要是我们ABF投资规模比较大。公司在本次预案中也写了，目前（相关产品）有产能不足的问题，所以我们要扩产。”

另一边，近年来兴森科技负债端持续走高，公司资产负债率已由2022年末的40.91%攀升至2026年一季度末的63.85%，高于多数PCB行业上市公司。

股价方面，兴森科技近两年来走势强劲，截至6月24日收盘，报50.23元/股，市值854亿元，股价较2024年9月低点已上涨超500%，成为6倍大牛股；公司股票今年以来也翻倍，涨幅高达137%。

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20亿押注高阶mSAP基板

在本次兴森科技宣布的39亿元定增预案中，高阶mSAP基板项目计划投入金额高达20亿元，占募集资金上限的51.28%。

本次募投项目拟新增年产12万平mSAP基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。兴森科技表示，随着数据中心架构向400G、800G演进，并加速向1.6T、3.2T突破，普通PCB板已无法承载高频信号的完整性需求，市场必须依赖高多层、任意层HDI、超细线路、超低损耗基材及精密阻抗控制的超高密高阶方案。

目前，800G光模块作为过渡主力，而1.6T光模块在今年迎来大规模量产，后者所用基板的价值量较前者实现翻倍，该类产品是市场增量的主要组成部分。

摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块用mSAP基板市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。

兴森科技预计将剩余募集资金中的11亿元投入集成电路封装基板项目。公司表示，该项目达产后，每月将新增2.5万平集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

兴森科技表示，我国封装基板市场目前需求旺盛，但整体供给能力仍显不足，具备规模化生产能力的本土企业数量有限，行业自给率偏低。

根据弗若斯特沙利文数据，CSP 封装基板市场规模由2021年的64亿元增长至2025年的74亿元，2021年至2025年复合增长率为3.8%；预计2030年增长至115亿元，2026年至2030年复合增长率为7.4%。

时代周报记者注意到，近期随着AI行业的快速发展，PCB巨头们纷纷宣布扩产计划。

深南电路6月12日公告，拟定增募资不超48.82亿元，用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目以及补充流动资金。生益电子6月10日公告，拟定增募资不超25.30亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目等。

资产负债率超60%，长期借款超40亿元

在龙头纷纷扩产的当下，PCB行业玩家们一边面临着未来高额的投入，另一边也面临着激烈的行业竞争压力。

兴森科技2010年6月登陆深交所主板，上一次定增是在2021年，公司拟定增募资20亿元，资金被用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目等，该定增于2022年9月落地。

然而，受新项目前期投入建设成本较多、行业严重内卷导致的价格下降、项目认证周期较长、订单导入偏慢等因素影响，兴森科技2021年至2024年业绩持续承压，公司上述年份归母净利润分别为6.21亿元、5.26亿元、2.11亿元以及-1.98亿元。2025年，公司扭亏为盈，实现归母净利润1.35亿元。

兴森科技在本次定增预案中称，截至2025年末，前次募集资金已全部使用完毕。

兴森科技表示，本次募集资金投资项目实施完成后的一段时间内，公司产能将处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因可能导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。

深度科技研究院院长张孝荣6月24日向时代周报记者表示：“兴森科技在高阶mSAP和集成电路封装基板领域具备一定的技术护城河，但不够高。市场上，国际头部厂商仍占据主导地位，而公司自身的FCBGA项目爬坡缓慢、良率承压。”

兴森科技还表示，近几年国内 PCB 产能仍处于扩张态势，若未来出现行业产能过剩、竞争加剧导致产品价格下滑，而公司未能持续提高技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。

张孝荣认为：“近期已有20多家PCB企业扎堆推出扩产计划，总投资额达数百亿元，且产能释放窗口高度集中在2026至2027年。一旦届时AI算力相关的终端需求增速放缓，大量高端产能集中释放，供过于求、价格承压在所难免。”

在抛出39亿元定增预案背后，兴森科技面临一定的偿债压力。

截至2026年一季度末，兴森科技的资产负债率高达63.85%，而PCB行业龙头企业普遍在50%附近。例如胜宏科技为55.23%、沪电股份为48.64%、深南电路为47.24%。市值体量与兴森科技相近的PCB行业上市公司，如广合科技、方正科技的资产负债率分别为37.19%、54.12%。

从长期借款来看，兴森科技近年来长期借款增长较快，由2022年末的9.71亿元飙升至2026年一季度末的41.03亿元；短期借款方面，公司2025年短期借款同比增长277.6%至5.74亿元。

兴森科技在预案中表示，本次发行部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，为公司未来阶段的经营发展提供资金支持，有利于公司降低偿债风险，减轻财务压力，继续拓展市场空间、提高市场份额。