北京
国家知识产权局信息显示，上海芯华喜半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体封装水洗助焊膏及其制备方法”的专利，公开号CN122252864A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装水洗助焊膏及其制备方法，属于半导体封装焊接材料技术领域。所述水洗助焊膏按重量百分比计，由38%‑48%的改性松香树脂、10%‑14%的水溶性活化剂、22%‑32%的水溶性溶剂、2%‑4%的触变剂、0.8%‑2.5%的缓蚀剂、0.5%‑1.8%的表面活性剂、0.3%‑1.2%的抗氧化剂以及0.2%‑0.8%的空洞抑制剂组成，各组分重量百分比之和为100%。其中所述改性松香树脂为咪唑松香盐。本发明通过特定组分的复配，特别是咪唑松香盐与纳米氧化铝空洞抑制剂的协同作用，使助焊膏具备高助焊活性、低焊点空洞率、优异的水洗性能及触变性；焊后清洗过程无需专用清洗液，可直接使用常温去离子水清洗。
天眼查资料显示，上海芯华喜半导体材料有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1957.1416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯华喜半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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