北京
国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司;合肥至微半导体有限公司取得一项名为“一种减少机构摩擦污染的晶圆导片机构”的专利，授权公告号CN224402065U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆运输设备技术领域，具体涉及一种减少机构摩擦污染的晶圆导片机构，包括：所述装载平台的上方设置有多个晶舟工位；每个晶舟工位上分别用于放置一个晶舟；所述晶舟工位的左右两侧分别设置有夹持固定装置；所述夹持固定装置的活动部件沿水平方向对向移动；所述夹持固定装置的上方和相对于所述晶舟工位的外侧设置有第一防尘罩。针对现有技术中的晶圆导片机构在运动过程中会因为机构摩擦引入污染的问题，本方案中，引入了第一防尘罩，对装载平台上的活动部件进行了遮盖，避免了夹持固定装置在对晶舟进行夹持的过程中活动部件产生碎屑污染工作区域。
天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息320条，此外企业还拥有行政许可2个。
合肥至微半导体有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥至微半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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