天津
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东西湖泛半导体产业基地三期将投入179000万元！新建厂房超34万方#半导体#
泛半导体产业基地（三期）。
项目名称
泛半导体产业基地（三期）
工程地点
东西湖区径河街道网安基地以北
建设单位
武汉临空港经济技术开发区工业资产经营有限公司
工程规模
拟新建厂房及配套辅助用房，总建筑面积342697.71㎡，其中地上建筑面积314697.71㎡，拟购置相关生产测试设备约20套，用于半导体制造设备的生产，配套建设水、电、气、消防等相关工程。
批准投资总额（万元）
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