北京
国家知识产权局信息显示，宁波泰睿思微电子有限公司取得一项名为“多芯片互联打线结构”的专利，授权公告号CN224402104U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多芯片互联打线结构，包括芯片焊盘、芯片、框架、框架焊盘、塑封料、导电连接层和引线；若干个芯片焊盘布置于芯片上，若干个框架焊盘布置于框架上；芯片上形成有一条或多条导电连接槽，使连接同一个框架焊盘的多个芯片焊盘通过同一条导电连接槽相连，每条导电连接槽内均填充导电连接层，使导电连接层将连接同一个框架焊盘的多个芯片焊盘电性互联；导电连接层上设有打线位置，使打线位置通过引线与框架焊盘电性连接，将多个芯片焊盘电性连接至同一个框架焊盘；芯片通过塑封料封装在框架上。本实用新型涉及芯片封装技术领域，能够解决现有技术中多芯片打线存在较多限制的问题。
天眼查资料显示，宁波泰睿思微电子有限公司，成立于2020年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本109192.73万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波泰睿思微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目407次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
