北京
国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“一种样品表面处理设备”的专利，公开号CN122267036A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种样品表面处理设备，涉及半导体材料表面处理设备技术领域。该样品表面处理设备包括工艺腔室、运动腔室和运动机构，工艺腔室用于对样品进行表面处理，样品固定于承载盘；运动腔室能相对工艺腔室转动，工艺腔室和运动腔室至少之一具有独立的真空系统；运动机构设于运动腔室内，用于驱动承载盘在平行于样品表面的平面内移动以及驱动承载盘自转；运动机构包括第一驱动组件、第二驱动组件和自转驱动组件，第一转轴连接并带动第一摆臂绕第一轴线摆动，第二转轴连接并带动第二摆臂绕第二轴线转动，第一轴线和第二轴线平行且间隔设置；第一摆臂与第二摆臂联动，自转驱动组件与承载盘连接，用于驱动承载盘绕其自身轴线旋转。
天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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