Linea HS2 系列采用高灵敏度多阵列电荷域 Teledyne DALSA CMOS BSI TDI 传感器,提供 8k 和 16k 两种分辨率,并具备优化的量子效率,可满足当前及未来机器视觉应用的严苛需求。其多阵列 TDI 传感器架构可根据具体应用需求进行配置,在图像质量、行频、动态范围或满阱容量之间实现优化平衡,从而为高要求检测任务带来出色的信噪比性能和动态范围。
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Linea HS2 系列TDI工业相机
面向低光照条件下的超高速成像应用,Linea HS2 8k 相机作为现有 16k 型号系列的补充,提供 5 µm 分辨率、业界领先的最高 1 MHz 行频以及卓越的图像质量。
凭借这一灵活性,Linea HS2 8k 特别适用于半导体晶圆、高密度互连(HDI)、基因组测序流动池及其他高速检测应用。片上像素合并功能可进一步提高产线速度,从而提升系统吞吐量。该相机配备适用于有源光缆的 Camera Link HS CX4 连接器,具备全面的电磁干扰(EMI)抗扰能力。
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