四川
2026年6月22日，截至收盘，沪指涨1.78%，报收4163.10点；深成指涨2.13%，报收16372.50点；创业板指涨2.52%，报收4359.39点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨3.05%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨3.23%。
隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.29%；纳斯达克综合指数跌1.32%；标准普尔500种股票指数跌0.34%。费城半导体指数涨2.04%，恩智浦半导体涨3.18%，美光科技涨6.82%，ARM跌7.22%，应用材料涨3.74%，微芯科技涨2.95%。
行业资讯：
1.日本卫浴巨头TOTO（东陶）计划在未来5年内向半导体材料领域投资800亿日元（约合33.5亿元人民币）。这项投资旨在为下一代1nm制程芯片制造提供支持，资金将用于尖端研发及先进设备采购——而目前最先进的量产芯片制程，还是台积电的2nm。TOTO神奈川县厂正将研发重点放在半导体材料上，目标指向1nm制程，同时公司将在九州大分县和福冈县工厂导入最新设备扩充产能，这两座工厂目前都已满载运转，福冈县厂区的新窑炉厂房预定明年1月完工。
2.闪迪披露的一项专利显示，其正探索一个新的3D堆叠方案，将NAND闪存集成到芯片内部，以缓解当前HBM供应紧张、容量受限及延迟等问题。其核心思路是，基于CBA技术，直接在主计算芯片下方集成NAND存储单元，该计算芯片可以是GPU或AI处理器，同时在同一中介层上继续配置HBM堆栈，让HBM与NAND二者分工协作——HBM负责需要即时响应的数据处理，NAND则承担读写操作，以及大模型、海量数据集存储任务。该方案目前仅停留在专利阶段。
3.6月22日下午，上交所上市审核委员会审议通过了江苏高凯精密流体技术股份有限公司（下称：“高凯技术”）IPO申请，保荐机构为国泰海通证券。在行业公认具有较高技术门槛的半导体设备领域，高凯技术是国内极少数能够量产供货，且应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商。
4.韩国衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新晶圆厂将于今年7月开始分阶段投产。该厂已于去年12月竣工。产能将根据客户订单进度分阶段提升，目标是保持90%以上的开工率。该公司已获得主要客户的订单。该项目于2022年启动、投资额达2.3万亿韩元。
华源证券表示，云厂商资本开支加速导致上游原物料紧缺：云厂商算力资本开支主要用于计算硬件的采购，核心设备为AI服务器及相关网络设备，进而带动上游原材料需求增加。AI服务器中，除芯片外的核心物料包括：存储、PCB、冷却系统、电源系统、ABF载板、MLCC等，随着云厂商对核心物料的采购需求加速增长，或导致上游原材料出现不同程度的紧缺，进而或驱动价格上涨，部分偏周期属性的电子元件目前价格已出现大幅上涨。
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