北京
国家知识产权局信息显示，无锡矽晶半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆传输过程中翘曲度的自适应调整方法”的专利，公开号CN122270082A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆传输过程中翘曲度的自适应调整方法，具体涉及晶圆翘曲度自适应调整技术领域，通过沿周向分布的非接触式气动传感阵列采集气流背压与边缘遮挡坐标，避免反射与透射导致的测量失败；根据所构建的边缘流场扰动分布图，实现对局部翘曲幅度的高分辨率提取；通过计算边缘接触风险系数与动态贴合趋势，建立从风险识别到分区压力补偿的空间选择性吸附机制；通过提取各分区压力跟踪误差获得姿态补偿量，实现吸附力控制与机械手运动控制的协同优化，使机械手能够自适应跟随晶圆翘曲形态进行轨迹修正。
天眼查资料显示，无锡矽晶半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡矽晶半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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