未分配利润-100亿元！粤芯半导体上市后怎么盈利？

高速增长之下，粤芯半导体财务亏损、盈利失衡的结构性矛盾无法回避

投资时间网、标点财经研究员 董琳

日前，粤芯半导体技术股份有限公司（下称粤芯半导体）IPO正式提交注册，成为继大普微-UW（301666.SZ）后创业板第二家未盈利过会企业。

投资时间网、标点财经研究员注意到，不同于中芯国际（688981.SH）、华虹宏力（688347.SH、1347.HK）聚焦通用逻辑芯片，粤芯半导体深耕180nm—55nm模拟、数模混合、功率器件与硅光特色工艺，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆厂，被称作“广州第一芯”。

此次IPO，粤芯半导体选择的是创业板第三套上市标准：“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。从经营数据来看，粤芯半导体营收、订单、产能三大增长指标符合硬科技成长企业特征，具备清晰的国产替代赛道逻辑，这是资本市场愿意包容该公司持续亏损的核心底层逻辑。但高速增长之下，公司盈利失衡的结构性矛盾仍不容忽视。

2023年至2025年粤芯半导体主要会计数据

数据来源：公司招股书

粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司客户近40家。

股权结构方面，粤芯半导体无控股股东、无实际控制人，股权较为分散。截至招股说明书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%，资本背景覆盖省级政府引导基金、地方国资平台及产业资本。

招股书显示，2023年至2025年（下称报告期），粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年复合增长率达57.30%。2026年一季度，公司营收为8.05亿元，同比增长71.95%，上半年预计营收区间在16亿元至17亿元，增速维持50%以上，增长动能持续释放。

但粤芯半导体至今尚未实现盈利。报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。截至报告期末，公司未分配利润为-100.81亿元。

投资时间网、标点财经研究员注意到，亏损的主要原因在于粤芯半导体的重资产属性——设备和厂房折旧高、产线仍在爬坡、研发投入持续较大，叠加股权激励等股份支付费用，公司收入增长尚不能覆盖这些固定成本。

报告期内，粤芯半导体固定资产的折旧费用分别为15.79亿元、17.75亿元和24.07亿元，几乎吞噬了全部营业收入，直接导致公司主营业务毛利率持续为负。同期，粤芯半导体主营业务毛利率依次为-114.90%、-71.00%、-58.24%。若剔除折旧摊销的影响，2025年公司集成电路代工业务的模拟毛利率将为30.93%，功率器件代工模拟毛利率将为14.84%。

粤芯半导体前瞻性信息预计，随着公司产能建设稳步推进、研发成果逐步转化、产能爬坡及良率等情况稳步提升，当公司2029年收入达到124.70亿元，同时综合毛利率达到8.32%的前提下，2029年预计可实现合并报表层面盈利。不过，若公司2029年收入及毛利率等主要指标、政府补助的取得情况不及预期，则可能当年无法实现盈利。

粤芯半导体募资净额投入项目情况

数据来源：公司招股书

当前全球半导体产业分工中，成熟特色工艺是国内芯片设计企业国产化替代的核心短板，随着AI算力、新能源汽车、光通信的集中爆发，进一步放大了成熟晶圆代工产能缺口。

从产能方面来看，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末，公司已实现产能6.33万片/月。其中，第一工厂（4万片/月）已于2023年达产，2025年产能利用率达96.38%；第二工厂（4万片/月）于2025年一季度投产，预计2026年四季度达产。

此外，粤芯半导体于2026年一季度已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期），预计2029年达产。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

从财务指标来看，粤芯半导体处于生产经营快速扩张阶段，设备、工程支出金额较大，受限于融资渠道，公司主要通过借款筹集资金。报告期各期末，公司流动比率分别为1.14、1.14和1.80，速动比率分别为0.99、1.01和1.69，公司资产负债率分别为62.62%、67.79%和84.13%，负债率水平相对较高。

在此情况下，粤芯半导体本次IPO拟发行不超过7.89亿股，占发行后总股本比例不低于10%，预计募集资金75亿元。其中12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用募集资金35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用募集资金25亿元，合计占拟募集资金总额的比例为80%；补充流动资金15亿元，占拟募集资金总额的比例为20%。

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