北京
来源：新浪证券-红岸工作室
6月18日，华纬科技涨1.41%，成交额4007.18万元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额398.13万元，融资偿还442.86万元，融资净买入-44.73万元。截至6月18日，华纬科技融资融券余额合计1.27亿元。
融资方面，华纬科技当日融资买入398.13万元。当前融资余额1.26亿元，占流通市值的2.82%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。
融券方面，华纬科技6月18日融券偿还100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8800.00股，融券余额14.58万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
资料显示，华纬科技股份有限公司位于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，成立日期2005年5月30日，上市日期2023年5月16日，公司主营业务涉及弹簧的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：悬架系统零部件86.01%，阀类及异形零部件6.96%，制动系统零部件5.47%，其他1.55%。
截至6月10日，华纬科技股东户数1.86万，较上期减少6.05%；人均流通股14589股，较上期增加227.59%。2026年1月-3月，华纬科技实现营业收入4.23亿元，同比减少5.99%；归母净利润4170.41万元，同比减少34.68%。
分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.55亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，华纬科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股92.77万股，相比上期减少48.65万股。
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