未来5-10年要实现十倍回报！英特尔陈立武：推进先进封装，布局三大材料领域

英特尔 CEO 陈立武 视觉中国 资料图

近日，英特尔CEO陈立武作客播客深度访谈，分享其执掌英特尔14个月以来的改革思路、产业布局与行业判断。

谈及在为何在功成名就后选择再挑重担，陈立武表示有几个原因，首先，英特尔是一家标志性的公司，对产业生态和美国都极为重要；其次，他想在Cadence（EDA电子设计自动化软件公司）之后，决定再做一件大事。

陈立武表示，14个月发生了很多事情。首要的改变是文化，明确了问责机制，减少了一层层的官僚体系；其次是倾听客户，保持谦虚。第三，所有的工程团队直接向其汇报。

他透露，正在为英特尔未来五年到十年制定清晰的路线图和愿景。他指出，英特尔过去是一家老派依赖电子表格的公司，现在正在把它转型为AI赋能的企业——不只是在设计环节，而是在整个组织全面拥抱AI，减少对电子表格的依赖。

谈及公司几大业务板块，陈立武用“爬-走-跑”来比喻：过去几个月公司还在爬，但人们已经开始看到潜力了。产品方面，PC客户端英特尔仍然有市场份额，但必须大幅提升性能。他本人正在悄悄地建立CPU架构、GPU架构和软件架构团队，为跨越式领先做准备。代工业务方面，他承认与台积电差距还很大，现在专注于打好基础。但到2030到2032年，人们会开始看到英特尔真正的潜力有多大。

陈立武还表示，做VC的直觉告诉他要寻找10倍回报的机会。在Cadence，他带给投资人76倍的回报；英特尔的体量更大，更难复制，但他的目标是5到10年内实现10倍回报。

为何接手英特尔？

陈立武在半导体行业享有很高的个人声誉，而一年前的英特尔则陷入低谷。

谈及为何接手这一烫手山芋，陈立武坦言，身边多数人劝其退休，但两大核心原因促使他入局：“一是这是一家标志性的公司，对整个半导体生态系统和美国都极为重要；二是在 Cadence 之后，我决定再做一件大事。” 他直言自己接手这份工作的核心初衷就是 “拯救英特尔”。

上任初期陈立武就遭遇突发危机，美国总统特朗普以利益冲突为由要求陈立武辞职。

陈立武回忆这一突发事件时表示：“我当时先说服了自己：我不需要这份工作，我做这件事纯粹是为了拯救英特尔。”

后续他通过两次面谈，向特朗普总统讲述自身马来西亚出生、新加坡长大、MIT 毕业、长期定居美国的经历，最终获得继续履职的机会。

大刀阔斧的改革，重塑公司文化

谈及上任以来内部变革与长期规划，陈立武提出 “爬 - 走 - 跑” 三步走发展框架，全方位改造英特尔的原有体系和文化。

陈立武表示，首先是改变文化，明确问责机制，加快决策速度，”我习惯了初创公司的节奏，一切以光速推进，但英特尔有一层又一层的官僚会议体系，这是我必须改变的”。

他还提到多项关键举措：要求所有工程团队直接向自己汇报，亲自掌握技术一线问题；坚持亲自完成全部人才招聘，不借助猎头；推动企业全面拥抱 AI，淘汰过去依赖电子表格的老旧管理模式；同时调整团队年龄结构，同步吸纳资深技术专家与年轻 AI 人才。

押注代工，2030到2032年会看到英特尔的潜力

当初，陈立武在接手英特尔时，外界围绕英特尔的代工业务有不同看法，有的观点认为需要退出，认为太贵了，行不通。但陈立武最终判断代工对美国极为重要，对整个行业也极其重要。

“我们都经历过供应链挑战，任何半导体大公司都必须认真思考供应链的问题，必须拥有稳健且具有韧性的供应链，不能完全依赖某一个或两个地理集中的供应商。越来越多的人会意识到，在美国本土制造是至关重要的。”陈立武表示。

他透露，英特尔最先进的工艺，比如18A，是1.4纳米级别，已经在规划1纳米、0.7纳米了。工艺节点越来越小，线宽比头发丝还细，复杂程度极高，任何一步出错都可能前功尽弃。正因如此，制造精度的要求越来越高，这将越来越成为瓶颈所在。

陈立武也坦诚，在代工方面，英特尔与台积电差距还很大，必须保持谦逊，专注于打好基础——IP、良率、缺陷密度、周期时间——让代工变得更高效、更可靠。

“这是一门信任的生意，客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你。这些事情需要更长的时间，但我认为到2030到2032年，人们会开始看到英特尔真正的潜力有多大。”陈立武表示，非常尊重台积电，与台积电是很好的合作伙伴，而且行业需要更多产能来服务客户。

陈立武透露，英特尔与埃隆·马斯克推进的Terafab项目，源于双方共同判断——半导体基础设施的发展在产能、生产效率和功耗效率方面均滞后于AI需求的增长。在该合作框架下，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔将提供技术和工艺支持，协助其加速推进生产。陈立武表示，他每周都与马斯克团队召开会议，合作进展顺利。

他也提及，马斯克在运营层面有打破惯例的思路，例如曾讨论是否允许在洁净室某些区域抽烟，“我可能不会走得那么远，但某些区域也许可以，关键是保持开放的心态。”

芯片物理极限下的新路径：先进封装和材料

随着芯片制程往前推进，越来越多人讨论芯片微缩的物理极限，以及线宽太窄无法继续缩小。

对此，陈立武表示，这条路会越来越昂贵、越来越困难，需要产业链伙伴一起共同推动良率和性能的提升。

他还特别提到了先进封装和材料对破解芯片物理极限的帮助。他说，台积电有CoWoS，英特尔有一个叫做EMIB的下一代方案，必须确保它能在量产阶段达到客户要求的良率。

陈立武表示提到，当传统微缩开始遇到瓶颈时，开始回到材料层面寻找突破——氮化镓、碳化硅、磷化铟，他在这三个方向都有投资。

在封装材料方面，他开始关注玻璃——玻璃是很好的散热绝缘材料，他投资了一家名为3DGS的公司。

他还透露，英特尔在模组上拥有约1000项专利，如何把基板和模组整合在一起，是一个重要课题。最近英特尔也宣布了在印度和美国新墨西哥州的先进封装制造合作项目。另外，他还在关注人工合成钻石——这是另一种出色的隔热材料，他也投资了一家钻石晶圆公司。

陈立武表示，工程师的精神就是这样——你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它。

目标是未来5-10年实现10倍回报

陈立武表示，PC客户端是英特尔的基本盘，但英特尔正在向边缘延伸，向物理AI和智能体AI延伸。

“过去你只是给人类提供服务器和PC，但现在有了另一个全新的维度——数以百万计的智能体需要访问算力，需要访问软件栈。我认为在智能体AI和物理AI这两个方向，英特尔都有机会，这场游戏还没结束。”陈立武表示。

作为一位成功的长期投资人，陈立武坦言创投创业是自己血液里的东西，自己很享受，自己投资159家公司IPO、126个并购退出，其中半导体投资超过200笔，38%在美国。

他认为，现在除了智能体AI，物理AI是下一个重大前沿，要认真看全栈，正因如此，他现在仍然深度参与很多前沿模型相关的投资的原因，“我非常看好用于物理AI的开源前沿技术，这是一座金矿”。

谈到英特尔未来的长远目标，陈立武表示，他用做风险投资的直觉是寻找10倍回报的机会。在Cadence，他从代理CEO一路做到退休，股价从2.4美元涨到了为股东带来约76倍的回报；执行主席任满，大概是85倍。英特尔的体量更大，更难复制，但他的目标是10倍——5到10年内实现10倍回报，作为一个骨子里是VC的人，这就是他的目标。