四川
2026年的半导体行业，最紧俏的东西不是光刻机，不是晶圆，是先进封装产能。
台积电的CoWoS，现在有多夸张？英伟达一家就包了全年超过六成的先进封装产能。
谷歌等ASIC客户急得加价抢单。台积电被迫全面上修2026到2027年产能目标，CoWoS月产能到2026年底要干到14万片以上。
但即便如此，缺口还在。预计2026年底供需缺口仍达10%左右。产能从建厂到量产至少18个月——供给永远追不上需求。
2022年CoWoS月产能才1万片，到2025年干到7万片。2026年还要再翻一倍——年底冲到12万到14万片。
但需求更猛。英伟达一家就预订了全年过半产能。谷歌、Meta、AWS、xAI、博通、联发科全面进场。
联发科2026年刚切入ASIC战局，原本预订2万片产能已经不够，正急着向台积电追单。
面对这种情况，台积电的扩产蓝图被彻底改写。南科AP8厂区原本一个厂不够，再加一个P2厂。
嘉义AP7厂原计划以SoIC和CoPoS为主，现在P2、P3全改成CoWoS。连面板级封装CoPoS都从2028年推迟到了2029年。
美国亚利桑那厂也在原有2座先进封装厂基础上再新增至少2座。
研究机构预测，随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆和封装资源的消耗呈倍数扩大。
全球先进封装市场2024年已达460亿美元，预计2030年超过794亿美元。数据中心AI和HPC封装年复合增长率高达46%。
台积电不是不想扩，是扩的速度永远追不上客户下单的速度。
台积电的“甜蜜烦恼”，成了英特尔的“天赐良机”。
英特尔CEO陈立武近日在接受CNBC《Mad Money》专访时透露，英特尔的EMIB-T先进封装技术正在吸引大量客户关注。
这不是客气话。英特尔CFO David Zinsner年初就透露，客户对EMIB信心强劲，已通过预付数十亿美元锁定产能。
客户相关承诺金额已达数十亿美元。陈立武自己也在播客访谈中透露，已有至少三家主要云端服务商及两家移动设备芯片公司加入预付款计划。
EMIB到底是个什么东西？简单说，它和台积电的CoWoS功能类似，都是把不同芯片“粘”在一起的高端封装技术。
最关键的是——英特尔有产能。EMIB良率已突破90%。新墨西哥州厂已做好量产EMIB-T的准备。马来西亚先进封装园区预计2026年启用。
客户名单也在快速扩充。谷歌、Meta、SK海力士等重量级客户已在关注和测试英特尔的EMIB技术。
谷歌的TPU和亚马逊的Trainium芯片未来都有望采用EMIB-T封装。SK海力士正评估将EMIB融入HBM4生产流程。
载板是最大的瓶颈之一。 ABF载板供应吃紧情况逐月加剧，2026年下半年缺口预计达10%，2027年扩大到21%，2028年高达42%。
日本半导体材料大厂揖斐电近期宣布，英伟达已经预付款项支持其扩产计划，以确保高阶ABF载板产能。
为配合英特尔EMIB扩产，四家台湾基板供应商和两家日本基板大厂正与英特尔深度谈判，寻求签署多年期供货长约。
被动元件同样火热。 国巨5月单月EPS 1.6元，年增翻倍。信昌电5月由亏转盈。先进封装设备大厂弘塑直言，目前产能仅能满足客户三分之一的需求，动能将延续数年。
玻璃基板是下一个战场。 2026年1月，英特尔发布了全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU。台积电的CoPoS技术也已进入试产验证阶段。
AI算力持续扩张，传统有机基板在翘曲、高频损耗方面的瓶颈逐步显性化。玻璃基板凭借可调热膨胀系数等特性，正成为下一代先进封装的核心替代材料。
陈立武在最近的播客访谈中说得更直接。他的目标是“5至10年内实现10倍回报”。
英特尔正在围绕先进封装、玻璃基板以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料领域系统性地重构技术路线图。
他甚至透露投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。
台积电CoWoS“厂还没盖完产能就被包光” ——这是AI算力需求的真实写照。英伟达包了全年过半产能，谷歌加价抢单，联发科追单追得急。
英特尔EMIB靠“预付款”抢单 ——客户预付数十亿美元锁定产能。谷歌、亚马逊、Meta、SK海力士全在排队。良率突破90%，新墨西哥州厂已就位。
载板、被动元件、玻璃基板全线吃紧 ——ABF载板缺口2028年要到42%。国巨、信昌电获利翻倍。玻璃基板从概念走向量产。
盛宴能持续多久？取决于AI需求还能旺多久，取决于新产能还能开多快，取决于玻璃基板这些新技术能不能及时顶上。
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