北京
国家知识产权局信息显示，无锡华润华晶微电子有限公司取得一项名为“封装结构和半导体器件”的专利，授权公告号CN224386126U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装结构和半导体器件，所述封装结构包括：芯片封装铜片，所述芯片封装铜片包括封装铜片本体、栅极引脚以及源级引脚，所述栅极引脚以及所述源级引脚均和所述封装铜片本体连接，所述封装铜片本体和芯片连接，在本实用新型提供的封装结构和半导体器件中，引脚和芯片封装铜片结合在一起，提高了两者之间的结合强度，避免了两者之间分立而需要多一道连接工序，相应的，避免了引脚和芯片封装铜片之间的焊点脱落的问题。
天眼查资料显示，无锡华润华晶微电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润华晶微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目822次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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