浙江
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展于深圳会展中心（宝安）联动举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域。
IC创新博览会同期将重磅打造20+场高质量专业会议，覆盖芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，现场将汇聚数百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见，直击产业痛点与技术前沿。
高峰论坛聚焦
2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛（集成电路制造大会）
时间：2026年9月9日全天
地点：14号馆馆内会议室-高峰论坛区
主要内容：涵盖开幕致辞、主旨演讲、重大仪式等环节，集结国内外集成电路顶级专家学者/院士、国内外半导体制造第一梯队企业高层出席。围绕技术迭代、产业变革与市场演进等核心议题展开深度对话，引领行业风向标。
聚焦探讨：
- AI赋能，芯云协同推动产业创新
- 全球产业链协同，中国本地化发展的机遇与路径
- 国际半导体设备/材料/零部件产业发展趋势
- IC 制造 / 先进封装 ：前沿技术突破与产业化落地
- 芯链协同，制造牵引的产业生态构建
- AI时代集成电路装备产业创新之路
- 从“卡脖子”到“自主可控”：半导体产业链的技术突破与生态构建
首届集成电路产品与应用协同创新大会（芯片及应用大会）
时间：2026年9月10日全天
地点：14号馆馆内会议室-高峰论坛区
主要内容：旨在聚焦未来创新产业与IC产业的协同互动。通过汇聚产业上下游企业、专家学者、科研机构等各方力量，搭建一个深度交流与合作的平台。联动产业上下游企业、科研机构与各方力量，聚力破解 IC 设计与终端应用脱节难题，优化协同创新机制，加速技术成果的产业化转化与规模化应用。
四大核心主题・深度探讨：
主题一：芯云协同
- 端云一体大模型的技术研发与算力需求拆解
- 大模型国产化落地的芯云协同发展
- 算力芯片创新驱动云原生应用升级
主题二：智能汽车与具身智能
- 智能座舱具身化体验定义与需求落地
- 座舱域控制系统与芯片的适配集成
- 人形机器人关节驱动与运动控制的协同创新
- 车规级芯片的国产化与供应链协同
主题三：智能终端
- 智能终端的多模态交互创新
- 低功耗下的端侧AI算力释放
- 全屋智能的生态架构设计、多设备协同需求
主题四：工业智造
- 数字孪生落地的工业芯端协同
- 工业边缘芯片与自动化终端的低时延
- 工业边缘设备功耗管控与算力适配
- 工业检测设备的精度提升实践
如何报名
扫码登记参观，凭参观证即可入场听会，方便快捷！
（IWAPS国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会、闭门会议除外）
IICIE展期会议一览
扫码登记参观，凭参观证即可入场听会，方便快捷！
（IWAPS国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会、闭门会议除外）
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
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