北京
上市之家获悉，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（股票代码：06675.HK，简称“SENASIC琻捷”）于6月17日正式在港交所主板挂牌上市，成为“Physical AI端侧无线智能芯片第一股”。
开盘较发行价上涨121.02%，收盘报41.7港元，市值158.06亿港元。
本次IPO，SENASIC琻捷全球发售5340.7万股H股，发行价定为每股18.36港元，募资总额约9.81亿港元。香港公开发售部分获得超额认购高达5143.97倍，国际发售部分获4.44倍认购，市场热度可见一斑。
本次IPO基石投资阵容豪华——欣旺达、保隆汽车、瑞橡资本、赛富投资基金创始管理合伙人阎焱等9名基石投资者累计认购2.83亿港元，涵盖现有股东、产业合作伙伴、长线基金及知名投资人。IPO后，创始人李梦雄及李曙光为一致行动人，共持有公司27.71%的股权。
SENASIC琻捷成立于2015年，深耕端侧感算领域十余年，专注高性能芯片的研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系。公司打造了智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片三大产品矩阵，广泛应用于储能、汽车、工业、机器人等高潜力领域。
财务数据显示，公司营收快速增长——2023年、2024年、2025年营收分别为2.23亿元、3.48亿元、4.78亿元；毛利分别为3715万元、7060万元、1.34亿元；毛利率从16.6%提升至28%。其中智能电芯芯片业务增长最快，收入由2024年的4274万元增加56.6%至2025年的6694万元。根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，琻捷电子是全球第三大、中国第一大汽车无线传感SoC公司，全球市场份额达8.5%。
琻捷电子的港股上市之路历时九个月——2025年9月首次向香港联交所递交上市申请，2026年5月通过聆讯，6月9日开始公开招股。本次募集资金净额约9.07亿港元，其中40%用于扩大业务规模、加速产品商业化，30%投入先进技术与基础技术研发，10%用于拓展海内外销售网络，10%用于战略投资与收购，剩余10%补充营运资金。随着Physical AI从云端算力向物理世界延伸，SENASIC琻捷作为端侧感算芯片领域的先行者，有望在机器人、智能工业等千亿级新场景中持续拓展增长空间。
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