三企同步上市补链：大湾区半导体IPO潮背后的“资本压力测试”

三企业同步上市补链

本报（chinatimes.net.cn）记者胡梦然 深圳报道

6月，粤港澳大湾区半导体产业迎来IPO密集窗口期：15日，深交所上市审核委员会第34次审议会议结束。粤芯半导体技术股份有限公司的首发事项获得通过，成为创业板第二家闯关的未盈利硬科技企业；一周前，专注AI散热材料的鸿富诚刚通过上市委审议；更早几天，光通信测试仪器企业维度科技获受理。

三家企业均地处广东，分属晶圆制造、AI散热材料、光通信测试装备三个赛道。三家企业相继推进IPO进程，其成长逻辑与盈利预期将如何接受资本市场检验？

粤芯“盈亏平衡点”未至

招股书显示，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。两座12英寸晶圆厂已实现产能6.33万片/月，产能利用率高达96.38%，产销率达99.47%。

但另一方面，由于晶圆制造行业的重资产属性及大规模研发投入。公司报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，三年累计亏损超过65亿元。截至2025年末，未分配利润为-100.81亿元。公司预计最早需到2029年才能实现整体扭亏。

两者的矛盾，折旧负担过重是原因之一。2023年至2025年，公司机器设备折旧费用合计高达55.23亿元，而同期的营业收入总和仅为53.07亿元。销售收入仍无法覆盖生产成本。

科技部国家科技专家周迪向《华夏时报》记者分析，新建晶圆厂满产依旧亏损属于行业常见情况，但粤芯亏损幅度格外突出，核心原因是产线前期投入极高，三年设备折旧总额超过同期全部营收。它的折旧年限处在行业中等水平，高额刚性摊销持续压制利润。企业预计2029年才能实现盈利，投资者需要承担多年持续投入的时间与机会成本，重点观察毛利率、高附加值产品占比是否稳步提升，存在盈利不及预期的风险。

周迪指出，粤芯不走先进制程内卷路线，深耕55至180nm特色工艺，拥有国内稀缺的12英寸硅光量产能力，再加上紧邻大湾区终端厂商的区位优势，形成独特竞争壁垒。

国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力对《华夏时报》记者表示，行业普遍共识是晶圆代工产能利用率达到八成到九成区间基本能够实现盈亏平衡，粤芯产能利用率突破九成依旧持续大额亏损，放在成熟制程赛道里并不属于普遍常态。造成持续亏损的核心症结集中在集中投产带来的巨额固定资产折旧，阶段性大规模建设多条十二英寸产线，设备同步转入计提折旧周期，摊销成本形成刚性支出，短期营收规模无法覆盖这笔固定开销，即便产线满负荷运转，账面依旧承压。从会计政策对比来看，企业设备折旧年限处在行业常规区间，没有刻意采用极端激进的计提方式，资产减值评估标准也和国内同业保持统一，并未通过会计调整放大亏损，亏损本质还是集中扩产带来的阶段性财务压力。

他也指出，对于预估多年后才能实现盈利的企业，投资者评估时间与机会成本不能只看短期账面亏损。评估时间成本，核心要持续跟踪高附加值工艺产品占比提升节奏，观察毛利率收窄的长期趋势，判断折旧压力逐步缓解的时间节点。评估机会成本，需要横向对比同期硬科技赛道资产的收益水平，兼顾国产替代长期产业价值与中长期资金占用带来的收益损耗。同时重点跟踪本地下游客户订单稳定性、募资新增产能的消化能力，客观区分企业阶段性经营阵痛与长期成长空间，平衡产业长期价值和资金长期沉淀形成的机会损耗，理性看待成长型制造企业前期持续亏损的客观现实。

两家高增长企业的隐忧

三家企业都有不同的风险剖面。鸿富诚的业绩爆发式增长，但支撑增长的逻辑正在发生变化。

招股书显示，2023年至2025年，鸿富诚营业收入从2.60亿元飙升至7.07亿元，归母净利润从3476万元跃升至2.69亿元。但光鲜的数据背后存在一组矛盾。研发费用率连续三年下滑，从9.55%降至4.59%。上市委会议现场，监管直接要求公司说明“业绩增长的可持续性”。

另一个值得关注的细节是募资结构。鸿富诚拟募资12.20亿元，其中2.50亿元用于补充流动资金、3.00亿元用于“发展与科技储备资金”，合计5.50亿元，占募资总额的45.08%。根据证监会正式融资监管规则，首发IPO募集资金用于补充流动资金、偿债的合计比例原则上不得超过募资总额30%，仅经充分论证的轻资产、高研发科创企业可突破该比例。鸿富诚超出常规比例，因此成为深交所两轮问询重点。

维度科技是三家之中体量最小的一家，2023年至2025年，公司营收从7831.54万元增长至3.12亿元，扣非净利润从1067.72万元增至9270.66万元。但维度科技案例表明，即便赛道景气、业绩高增，治理结构的现代化改造仍是IPO过程中不可回避的命题。招股书显示，实控人周其合计控制公司85.14%的股份，同时担任董事长和总经理。公司2025年实施1100万元现金分红，按持股比例测算，绝大部分分红收益将由实控人享有。

在股权演变中，周其的岳母鲁玲玲、姐夫孙召请曾短暂受让股权又迅速转回。在2020年4月受让，8个月后转回。公司解释称，此前维度有限为一人有限公司，为避免特别规定约束，周其将1%股权分别转让给岳母和姐夫；2020年12月因引入新股东及股权激励，二人又将股权转回。

这种“家庭痕迹”在A股市场历来是监管关注的重点。维度科技也在招股书中提示：如果周其利用控制地位对经营决策、对外投资等重大事项实施不当控制，可能使公司和中小股东利益受到损害。

大湾区半导体“补链”进行时

三家企业集中申报IPO，背后是大湾区半导体产业的结构性转型。广东电子信息制造业营收占全国比重超30%，连续28年居全国首位。全省半导体及集成电路产业营业收入超过3200亿元。

朱克力认为，粤芯、鸿富诚、维度科技分属晶圆制造、半导体配套材料、光通信测试装备，三家企业集中登陆资本市场，能够针对性补齐区域产业链中游关键环节短板，推动广东电子信息产业补链强链形成实质进展。长期以来，本地芯片设计产业规模突出，但制造、上游配套环节存在明显配套缺口，大量本地设计企业需要跨区域寻找代工、配套资源，产业链配套成本高、流转周期长。粤芯上市募资扩产特色工艺产线，直接完善区域晶圆制造载体，推动湾区设计与湾区制造本地配套落地，压缩整条产业链的流通成本。

另外两家企业聚焦算力散热材料、芯片测试专用装备，上市后可借助资本市场加大研发与量产投入，填补本地上游配套供给空白，减少下游制造、封装环节对外地配套厂商的依赖，搭建起装备、材料、制造协同联动的中游产业链条。三家企业地处同一产业集群，能够就近对接本地终端、芯片设计企业，实现供需快速联动，形成区域产业协同生态。

周迪判断，完整产业转型大概需要5至8年，目前主要短板是高端半导体设备、核心光刻材料以及高端产业人才，还需要长期资金扶持和配套产业政策持续加码。朱克力也指出，三者仅覆盖产业链局部中游环节，光刻核心材料、高端制造设备等关键卡点依旧未能突破，本次集中上市更多完善区域配套基础，搭建产业协同的中间枢纽，为后续全产业链自主可控发展铺垫基础，短期难以一步补齐所有核心短板。

财经评论员张雪峰向《华夏时报》记者表示，大湾区半导体全链转型的趋势已经确立，但转型节奏、落地成效、短板突破进度，仍受行业周期、技术迭代、资本投入、人才供给等多重因素影响，未来产业升级仍将处于长期的渐进式突破过程中。

责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳