北京
国家知识产权局信息显示，华镁钛（湖南）科技有限公司申请一项名为“一种多通道多波束TDD模式波束赋形混频芯片”的专利，公开号CN122226100A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于射频通信芯片技术领域，公开了一种多通道多波束TDD模式波束赋形混频芯片，包括：射频收发接口、内置预放大和LNA模块、矢量移相模块、收发切换模块、信号分解与合并模块、变频模块、滤波模块、本振模块、中频接口模块、MCU控制存储模块；本芯片能对应8路射频通道，通过对每路信号进行分解、矢量位移旋转、合并，同时合成4个合成信号，4路信号分别对应4个不同的波束方向。本芯片实现 8 路射频信号与 4 路中频信号的灵活转换与波束赋形，具备移相范围全覆盖、收发频段适配合理、通道隔离度高、集成度强等优势，能有效扩展毫米波天线覆盖范围，满足现代射频通信系统对多波束、高性能、小型化的应用需求。
天眼查资料显示，华镁钛（湖南）科技有限公司，成立于2024年，位于株洲市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，华镁钛（湖南）科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息4条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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