半导体大事追踪：集成电路销售收入增57.7%，HBM市场爆发式增长，理想汽车推马赫M100 AI芯片

近期半导体领域动态密集：国家统计局和税务数据显示集成电路制造业投资增长11%，销售收入同比增长57.7%；美银调查显示AI繁荣行情料将延续，HBM市场爆发式增长；紫光国微收购瑞能半导体申请获深交所受理，安集科技筹划发行H股；理想汽车推出自研动态数据流AI芯片马赫M100，应用材料公司发布新型芯片制造系统。

1、国家统计局：1-5月份集成电路制造业、锂离子电池制造业投资分别增长11%、24.9%

国家统计局新闻发言人付凌晖在国新办新闻发布会上表示，新兴产业快速发展更新改造的需求扩大，带动相关领域投资增加，不仅拓展了投资的增长空间，更为培育新产业、塑造发展新动能注入强劲动力。创新驱动成效明显。1-5月份，知识产权产品投资同比增长9.3%，增速比1-4月份加快0.4个百分点，拉动全部投资增长1.1个百分点。高技术产业投资增势较好。1-5月份，高技术产业投资同比增长4.5%。人工智能、新能源快速发展，1-5月份，相关产业投资增速较快。1-5月份，集成电路制造业、锂离子电池制造业投资分别增长11%、24.9%，信息服务业投资增长13.8%。大规模设备更新政策有力带动企业改造升级，1-5月份设备工器具购置投资增长9.3%。

2、发票数据显示：前5个月工业企业销售收入增长较快

国家税务总局6月16日发布的发票数据显示，今年前5个月，全国工业企业销售收入同比增长6.8%，实现较快增长。装备制造业销售收入同比增长8%，占制造业比重46.8%，持续发挥“压舱石”作用。机器人、智能车载设备制造销售收入同比分别增长27.7%和46.3%，人工智能赋能工业智能化水平持续提升。高端电子制造加快发展。其中，集成电路、光电子器件、半导体器件制造业销售收入同比分别增长57.7%、32.6%和24.4%。与此同时，绿色能源加快转型步伐。前5个月，电力热力燃气及水生产和供应业销售收入同比增长4.2%。其中，以风光水核等为代表的清洁能源销售收入同比增长18.9%，占电力生产销售收入的比重为38.1%，占比较去年同期提高4.2个百分点。（新华社）

3、美银调查：人工智能繁荣行情料将延续，FOMO心理持续推动

根据美国银行的一项调查，人工智能股票的涨势似乎仍将持续。多数投资者认为，FOMO（害怕错过）心理仍在推动这一交易主题。在该行月度调查中，约56%的基金经理选择“繁荣”一词来描述当前AI周期所处阶段。这通常指市场涨势持续积聚动能，并吸引更多投资者因担心错过行情而入场的时期。仅有21%的受访者认为该行业已进入“狂热”阶段，即股价估值被推升至极端水平；另有9%的受访者将人工智能描述为处于“获利了结”阶段。这项调查覆盖管理总规模达4650亿美元资产的投资者，调查时间为6月5日至6月11日，即SpaceX上市前夕。不过调查也显示出投资者对科技板块存在一定担忧。五分之四的受访者认为买入并持有全球半导体股票是当前市场最拥挤的交易，比例创下该调查历史最高纪录。整体而言，投资者将科技板块超配比例从33%小幅降至26%，并将全球股票超配比例从50%降至38%。

4、机构：HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上

6月16日，太平洋发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美元投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上。2026年HBM市场预计持续维持高两位数增长，目前三大厂产能全部售罄，而DRAM/NAND价格大幅上涨，据Gartner统计，2026年DRAM价格上涨125%，NAND价格上涨234%，供不应求情况有望持续较长时间。从HBM格局来看，SK海力士HBM份额~60%领先，存储从周期商品变为战略资源，AI半导体占总收入30%。

5、盛阅春会见小米集团董事长雷军

6月15日，湖北省委常委、武汉市委书记盛阅春会见来汉出席2026年世界青年发展论坛的小米集团董事长雷军。盛阅春表示，雷军董事长一直情系家乡发展，小米集团与武汉合作基础良好。希望小米集团继续扎根武汉、深耕武汉，在智能家电、集成电路、算力、产业基金等领域进一步深化合作，加大投资布局力度，加快项目落地建设，带动更多创新资源、人才和项目在汉集聚，助力武汉高质量发展。雷军表示，武汉综合优势突出、科教资源富集、营商环境良好，小米集团坚定看好武汉发展前景，将发挥自身优势，进一步加强武汉总部建设，稳步推进各项业务发展，带动更多创新资源要素集聚，为武汉高质量发展作出更大贡献。（长江日报）

6、紫光国微：收购瑞能半导体100%股权申请获深交所受理

紫光国微公告，公司此前披露拟通过发行股份及支付现金方式购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等14名交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。近日，公司收到深圳证券交易所出具的受理通知，认为申请文件齐备，决定予以受理。本次交易尚需深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

7、安集科技：筹划发行H股股票并在香港联交所上市

安集科技公告，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司控股股东发生变化。

8、上海合晶：公司产品未应用于存储芯片

上海合晶6月16日在互动平台称，上海合晶的主要产品为半导体硅外延片，用于制备功率器件和模拟芯片等领域。根据公开信息，存储芯片主要使用抛光片，公司产品未应用于存储芯片。

9、理想汽车推出动态数据流AI芯片马赫M100 构建完整具身智能系统

Livis Day理想汽车(02015.HK)软件与具身智能发布会在北京举办，理想汽车正式提出具身智能汽车的完整定义，即同时拥有电动车、职业司机、AI计算机与生活助手四大能力的智能体。围绕这一定义，发布会系统展示了全新一代理想空间交互体验、自研具身智能模型、自研全球首款动态数据流AI芯片马赫M100、具身智能产品和体验，并发布覆盖全年的OTA成长里程碑。理想汽车董事长兼CEO李想表示，理想汽车自研芯片马赫M100于2026年5月实现量产上车，成为全球首款量产的动态数据流AI芯片。随着马赫M100量产部署，理想汽车已实现芯片、编译器、操作系统、AI算法及域控制器的全栈自研。

10、扬杰科技：拟变更部分募集资金投资项目

扬杰科技公告，鉴于公司越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，为切实提高募集资金使用效率，公司拟将2023年发行的全球存托凭证募集资金投资项目“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目、“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目结项，剩余的募集资金用于公司正在实施的投资项目“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。变更用途的募集资金截至2026年5月31日共计1.25亿美元（含利息和现金管理收益）。

11、应用材料公司推出两款新型芯片制造系统

应用材料公司推出两款新型芯片制造系统。

12、南京沁恒微电子股份有限公司启动上市辅导

据证监会官网显示，南京沁恒微电子股份有限公司于2026年6月15日正式启动上市辅导，华泰联合证券有限责任公司担任辅导机构。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：电报君