国家知识产权局信息显示,深圳市振华微电子有限公司取得一项名为“一种可更换蒙版形的通用夹具”的专利,授权公告号CN224359798U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本实用新型涉及机械加工夹具技术领域,具体涉及一种可更换蒙版形的通用夹具,尤其适用于金属外壳、陶瓷基板及芯片等异形工件的多形态适配夹固。载台与蒙版层通过蒙版紧固件连接,载台的第二通孔与蒙版层的第三通孔贯通,真空气孔连接件与第一通孔、工件位配合通过切换真空气孔连接件的打开或锁紧控制真空吸附的通断,以调整工件位上的器件锁紧状态。当需要夹持器件时,选择与工件位形状匹配的蒙版层,再通过蒙版紧固件将蒙版层固定于载台,通过贯通的通孔在工件位形成负压,利用大气压差将器件紧固在工件位;加工完成后,关闭真空泵并旋紧真空气孔连接件,取下蒙版层即可更换其他适配的蒙版层。本实施例中的方式只需更换蒙版即可,成本较低。
天眼查资料显示,深圳市振华微电子有限公司,成立于1994年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目661次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息437条,此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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