北京
国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“二维可寻址VCSEL芯片及其制备方法”的专利，公开号CN122225284A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种二维可寻址VCSEL芯片及其制备方法，属于半导体激光器技术领域，该二维可寻址VCSEL芯片的制备方法，包括提供第一衬底及其上的外延层，刻蚀外延层的正面形成多个凹槽；在外延层的正面顺形地覆盖第二接触层，第二接触层为非导电材质；在第二接触层上生长多个第一电极，且每个第一电极配合凹槽设置成梳齿状，以与外延层的正面形成凹凸相嵌的结构；将第一电极的顶部与第二衬底键合，去除第一衬底；翻转外延层，在外延层背面上制备多个第二电极，第二电极背离外延层的一侧用于作为出光面。通过将第一电极和第二电极分别制作在外延层两侧，利用外延层及第二接触层起到隔离效果，也不会影响出光功率，且不涉及固化填平材料。
天眼查资料显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本398282.0957万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司参与招投标项目70次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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